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第三章SMT表面安装工艺 表面安装技术SMT(surface mounting technology) 通孔基板插装元器件技术THT(through-hole mounting technology) 一、表面安装技术SMT优点： 1、实现微型化 2、信号传输速度高 3、高频特性好 4、有利于自动化生产、提高成品率和生产效率 5、材料成本低 6、SMT技术简化电子整机产品的生产工序、降低生产成本 表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。 “表面组装技术” “Surface Mount Technology”，--------------“SMT” SMT发展的三个阶段 阶段 时间 特点 第一阶段 1 970-1975 小型化的片状元件应用在厚膜电路中 第二阶段 1976-1985 表面装配自动化设备出现、片状元件的安装工艺日益成熟 第三阶段 1986-现在 改善电子产品的性价比、降低成本 电子产品安装技术的发展历程 阶段 时间 典型元件 典型产品 装配技术 第一代 1950 电子管 电子管收音机、仪器 手工烙铁焊接、捆扎导线 第二代 1960 晶体管 黑白电视、通用仪器 半自动插装、浸焊 第三代 1970 集成电路 彩色电视机