PCB软板生产工艺介绍剖析.pptVIP

子母载具定位流程 L σ SIX SIGMA Suzhou LZY Technology CO.,LTD Treat today well ·软板生产评估 PCBA 工程 2012.1.15 1.应用 软板使用达成三度空间布线 用于笔记本的液晶屏幕，软板与主板相连，液晶屏幕可达成讯号传送及揭盖动态使用功能。 软板可提升组装便利性及信赖度 轻易多元组装 笔记本电脑 软板介绍： 液晶屏幕需要软板连接PCB 折叠手机 光驱 液晶面板 硬盘 软板能弯曲使设计更具弹性 巧妙的扮演最佳桥梁的运通角色有利于轻薄短小的设计 读写驱动连接线 2.生产工艺难点 因为软板的特点薄、轻、柔软。SMT生产时就需要载具生产。载具的作用主要托附软板，使能够印刷，贴片，回流的作用。 3.载具的种类 按材料分：合金载具，合成石载具 合金载具特点：硬度高，过炉不变形，可永久重复使用。过回流焊出炉温度较高。维护成本低，价格偏贵。 对IC,CON,BGA类载具上挖洞使回流热风对流，防止空焊，冷焊。 合成石载具：价格便宜，过炉不易变形，使用寿命不如合金载具，过回流焊出炉温度比合金低。对sensor感应不如合金载具。 按照定位方式分： 1.定位柱定位 成本低，适合生产量小，载具数目少的机种，不同载具间随使用次数增加定位柱会不同程度的磨损，维护复杂。软板回流有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。 对IC,CON,BGA