中国半导体业的发展---10.22.pptVIP

* 中国半导体产业的发展 毕克允 中国电子科学研究院 2004.10 一、引言 二、产业发展 三、市场需求 四、科研开发 五、展望未来 六、结束语 主要内容 摘要 摘要 主要介绍2003年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、封装测试、材料与工艺设备（支撑业）的产业发展、市场走势、研究开发、以及未来发展等综合分析。 一、引言 中国半导体技术起步于1956年十二年科学技术规划时期，经过40多年的发展，目前，已经形成设计、制造、封装测试三业并举的半导体工业。2003年半导体器件与集成电路的总产量为901.4亿块/只。其中集成电路总产量为124.1亿块，分立器件总产量为777.3亿只。 2003年半导体产业销售额达到了687.4亿元，比上年增长22.4%。其中集成电路为351.4亿元，占我国半导体产业销售额的51.1%，半导体分立器件336亿元，占我国半导体产业销售额的48.9%。2003年我国半导体产业销售额在世界半导体市场中所占比重为4.98%，占国内电子信息产品制造业销售额的比重为3.66%。 二、产业发展 1.设计业 2003年我国集成电路设计业发展迅速，全年销售额为44.91亿元，比2002年增长107.9%，占同年我国集成电路产业总销售额的比重为12.8%，设计技术水平已达到0.13微米，共有设计单位463家。 2.芯片制造业 集成电路芯片制造业2003年的销售总额为60.5亿元，比2002年增长80.3%，占同年我国集成电路总销售额的比重为17.2%。 2003年，已投产的5、6、8、12英寸集成电路芯片生产线共有18条，芯片生产线的总投资额约100亿美元。其中：8英寸线有6条、总产能约为23万片/月，6英寸线有5条、总产能约为18万片/月，5英寸线有6条、总产能约为13万片/月，12英寸线有1条、产能约为2万片/月。包括3、4英寸生产线在内的制造企业共有56家。 2003年，分立器件产品的产量为777.3亿只,销售额336亿元。销售量比2002年增长28.5%,销售额增长15%，占世界分立器件市场销售额15.3%。 目前，我国共有已建、在建及筹建的3～4英寸以上分立器件芯片生产线35条，总产能约37万片/月，共有分立器件单位124家。 3.封装业 2003年，我国集成电路封装业的销售收入为246亿元，比2002年增长15.4%，占同年我国集成电路总销售额的70%。 截至2003年底，我国半导体封装企业数量超过180家。 在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除DIP外，SOP、PLCC、QFP、BGA、PGA、MCM等封装类型也已经能够批量生产。 4.支撑业 （1）半导体制造设备 半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一，2003年我国半导体制造设备业的销售额约为6亿元。截至2003年底，我国从事各类半导体生产设备的研制和生产单位有40家，所生产和研制的设备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、测试设备、检测设备等。 目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足6英寸、0.8微米工业化大生产设备；6英寸、0.5微米生产线主要设备，如电子束曝光机、分步重复投影曝光机、RIE金属刻蚀设备、RIE介质刻蚀设备、大束流离子注入机、磁控溅射台、IMD-CVD、LPCVD、ECR、CVD、氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管清洗机、旋转冲洗甩干机等。 目前正在研发的0.25微米以下水平的关键工艺设备项目主要有：“863”计划安排的光刻机、刻蚀机及离子注入机项目，电子信息产业发展基金重点安排的8英寸立式扩散炉、8英寸快速热处理设备、8英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、VXI数模混合集成电路测试系统等项目，以及一些8英寸材料制造设备和后工序设备。 （2）半导体专用材料 · 半导体材料： 2003年硅材料产量约770吨，销售额约为13.5亿元，比2002年增长 22.7%，硅单晶研发水平为8、12英寸； 2003年，GaAs和InP单晶的产量约1吨，产品以2～3英寸的为主； 第三代宽禁带（GaN、SiC等）半导体材料处于研发应用阶段。 ·基板材料：金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料