PCBA储存烘烤指导书方案.doc

PCB、PCBA储存烘烤指导书 概述： 为规范、指引PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。 适用于仓储、生 产、维修中所有涉及的PCB板、PCBA板。 术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO） ×× 塑封小外形封装IC（集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封装IC MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC （P）BGA ×× 球栅阵列封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使