PCB图形转移(ODF图形转移工程师培训资料)方案.ppt

编写本教材为[图形转移]工艺制作原理，适用于负责内外层图形转移工序入职工程师、及相关技术人员的培训. 随着图形转移技术的不断革新,部分观点将出现差异,我们应以实际的要求及变化为准. 图形转移的定义： 就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。 图形转移工序包括： 内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。  紫外光能量 光引发剂 R’ 单体 聚合物 自由基传递 聚合交联反应 被曝光部分： 菲林透光的区域在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结构。 未被曝光部分： 菲林遮光的区域保持贴膜后的附着状态，将被显影液冲掉。 曝光机光源