PCB点检表(增加工艺审查)方案.doc

PCB点检表 单板名称 PCB文件编号 签字 PCB设计 PCB复审 日期 日期 注：项目不需确认填“-”；满足要求填“Y”；不满足要求填“N”，但需在备注栏记录详细内容和原因。 阶段 项目 序号 检查内容 自查 复审 评审 备注 前期 1 确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等） Y 2 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 Y SMT切换评估 切换需求 1 元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温 Y 2 确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm×400mm，最小PCB尺寸为 50mm×80mm。 Y 3 是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。 Y 4 单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。 N 根据实际不需要 5 SMT机器高度限制，选用的SMD零件其PCB底部至零件顶部的最大高度H须≦12mm Y 6 对于波峰焊工艺，SIP、DIP的布置方向有要求，平行垂直于传送带方向。 N 有些元器件垂直于传送带方向，暂不完全需要平行。 7 基准点（mark point）设置是否正确，单元板和重要的芯片是否需要设置mark点。 Y 8 CAD布线时应根据信号质量