PCB基本语.docVIP

中英制基本单位换算 1 kg=2.205 lb(磅) 1磅=0.454 kg 1英尺=12英寸 1 OZ(盎司)=28.3527g 1g=0.03527OZ 1英寸inch=1000密尔mil 1 ft(英尺)=0.3048m 1m=3.281ft 1mil=1000u”(uin mil) 1码=0.914m 1m=1.094码 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 1 in(英寸)=25.4mm 1mm=0.03937in 1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um 1 m2=10.76 ft2 1 ft2=0.0929 m2 1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺 1磅力=4.4484牛顿 1N=0.2248磅力 1加仑美制=3.785升 1psi=0.06895bar 1bar=14.5psi=1.013kg/cm2 1bar=100000Pa 1马力=0.746千瓦 1 品脱=568 ml 1oC=1.8 x oC+32 oF 1 oF=( oF-32)/1.8 oC 1 英尺=30.5 cm 基本英文词汇 流程 Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷 Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶 Inner etching 内层蚀刻 ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金 Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡 AOI （Automatic Optical Inspection） 自动光学检测 OSP（Organic solderability preservative） 有机保焊 Pressing 压板 Punching 啤板 Drilling 钻孔 Profiling 外形加工 Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试 PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制 Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保证 Outer dry film 外层干膜 Packing 包装 Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程QA Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality control) 流程QC EQC（QC after etching） 蚀检QC IQC(Incoming quality control) 来料检查 Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会 Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证 Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制 Chemistry Laboratory 化学实验室 Document control center 文件控制中心 2nd Drilling 二钻 Routing 锣板，铣板 Brown oxidation 棕化 Waste water treatment 污水处理 V-cut V坑 WIP（work in process） 半成品 Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品 概述 Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit, FPC? 软板 Double-Side Printed Board 双面板 IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会 CPAR（Corrective Preventive Action Request）要求纠正预防措施 Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedance 特性阻抗 BUM（Build-up multilayer）积层多层板 Date Code 周期代码 CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 Ionic contamination? 离子性污染 Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平 HDI（High density interconnecting） 高密度互连板 Base Material 基材 Radius 半径 Capacity 生