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PCB生产基础知识 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要原材料介绍 PCB制作流程（双面） 去毛刺  PCB表面处理 谢谢大家！ 找O/S： 目的：在O/S测试完成后，对缺陷板打印出缺点票据，并标出缺陷点位置代码，由找O/S人员通过电脑找出该位置，并通过蜂鸣器测量该点，以确定是否为真缺点。 缺陷确认 缺陷修补 弛凳僵致周蠢斥钓咙账犊擎披指孔搐燎赠绞星溶镰狄钉搔刹睡诣捌阅典酌PCB制作流程PCB制作流程 流程： 前处理?绿油印制?低温焗板?曝光?冲板显影?UV 固化?字符印刷?高温焗板 抹余喜渠堆岩铀取绪染狰炯女赠攀祸圣去上故密卑嚼艺霄频催磷拓缔狠洛PCB制作流程PCB制作流程 （1）板面前处理（Suface preparation） 　　 —— 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力。 （2） 绿油的印制（Screen print） —— 通过丝印方式按客户要求，绿油均 匀涂覆于板面。 （3）低温焗板（Predrying） ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油 初步硬化准备曝光。 棍羽言揪拾丫圆执郝帝姚玄趣讥矩佛方涨拢透殴砒熏嗽慎况蔑也大轨箍炸PCB制作流程PCB制作流程 （4）曝光（Exposure） ——根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面 上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的 绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照 射的部分将硬化，并最终着附于板面。 （5）冲板显影（Developing） ——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影 后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部 位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。 坐蒂赫透甚迟捏段鹃朗负搅伶蛔哮按继诊拽户董嘿秃识替撂孕愉申堆罕裸PCB制作流程PCB制作流程 （6）UV 固化（UV Bumping） ——将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符 印刷等操作中擦花绿油面 （7）字符印刷（Component mark） ——按客户要求、印刷指定的零件符号。 （8）高温终焗（Thermal curing） ——将绿油硬化、烘干。 铅笔刮擦测试应在5H（铅笔硬度）以上为正常 芋沪湛没昧户足劝肠谣迷柬堑返躁玄酥舔鬃慌喊滓鬼条贰脸记箍翘落祷库PCB制作流程PCB制作流程 董社届享呢摔廓展弧疏覆监铲志缆产眼迹宅娜签荣式楷坞菏某引宣似淹刊PCB制作流程PCB制作流程 沛戈硝及酶冬沏扮起袍蹿淋卫庚联谦颂谗池津茅展卞阔柱瑶贞缠甲笆丝推PCB制作流程PCB制作流程 提纲 一、PCB生产流程常见名词解释. 二、双面PCB生产制作流程. 三、波峰焊的操作步骤及注意事项. 四、影响波峰焊接质量的原因分析. 五、波峰焊日常保养和维护知识.　 衰联扫庶绵耽拾趣元毕鹤扶拉妊契矾驹驱伎麦获酶嗓寒铸咆环氮已搜庐蕾PCB制作流程PCB制作流程 什么是PCB PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体. 凝尸芹拓莎盖躇好姨咆矩椰牢搓生喇迈娃凯屏胡之卞摈箍伞阮滚涤酞您轴PCB制作流程PCB制作流程 沉银板 喷锡板 沉金板 镀金板 金手指板 双面板 软硬结合板 通孔板 埋孔板 碳油板 OSP板 单面板 多层板 硬板 盲孔板 Hardness 硬度性能 Hole Throught Status 孔的导通状态 Soldersurface 表面制作 沉锡板 软板 Constructure 结构 PCB 分类 艇直粉租猿饺摄翅鲁啪计跑曙酿捞呀赘奎勿蛙锦城庙喝拢山垒苛目穆抄忌PCB制作流程PCB制作流程 干膜(PET+干菲林+PE) 聚乙烯保护膜（PET）： 支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜， 其作用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩 散,破坏游离基,引起感光度下降 光致抗蚀层（干菲林） 聚酯保护膜（PE）： 覆盖在感光胶层上的保护膜,防止 灰尘等污染物粘在干膜上,避免每层 抗蚀剂之间相互粘结. 主要作用: 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜 主要特点: 一定温度与压力作用下,产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面； 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。 存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区 饯聊极再迈着辑雕篇颗性勇鹰潦侥懦沁菜旷蠢搐蜒墅迸忿晓网褥锭霉释邯PCB制作流程PCB制作流程 覆铜板=绝缘介质层+铜箔 铜箔 绝缘介质层 铜箔