手机与连接.pptVIP

手机与连接器 连接器概述及分类 连接器的组成零件 组成零件的功能 连接器生产工艺介绍 SMT的应用 Brandy connectors 手机上都有那些连接器？ 电池连接器接口电路 SIM卡连接器接口电路 USB连接器接口电路 TF卡连接器接口电路 耳机接口电路 连接器概述及分类 连接器的组成零件 组成零件的功能 连接器生产工艺介绍 塑胶成型的加工工艺 成型原理及相应设备 塑胶成型四大要素 端子加工冲裁分离过程 端子加工沖裁分離過程 电 镀 定 义 电镀是利用电解作用将溶液中金属离子还原密着于带负电的基体上的过程 电化学过程 :是一种氧化还原过程. (A)阴极:为被镀之基体金属,发现溶液中金属离子获得电子而还原成金属.(还原反应) (B)阳极:在电解液中,金属以离子状态进入溶液,所遗留的电子经由金属导体传向阴极.(氧化反应) 电沉积过程:是利用电极通过电流,使金属附着于物体表面上,其目的是在改变物体表面之特色或尺寸 电镀在电器连接器上的应用 连接器(CONNECTOR)镀层特色 (1)低电阻阻抗 (2)耐磨耗 (3)焊接能力 (4)耐环境性 电镀镀层的必要条件 (1)密着性(Adhesion)的确保 (2)具备色泽致密(Cohesion),连续性且美观 (3)均一电着性(Throwing Power)且被覆力优良 (4)无残留应力(Stress)且机械强度高 (5)化学性安定且耐药品性高 电镀工艺的介绍 SMT的应用 * Page * * 滞堕裙丽农堪角掩旺纫渤憨禾块塑峻凹院蔚皇逞怜环炊帆怎喉磋乏沫榆个手机与连接器手机与连接器 推鼎恼乙时猎同校警亲趟统懂斥坍扑挥吏肠誊浩供恐皑何箱草负竖用冒幸手机与连接器手机与连接器 全球客服技术支持部 杨进忠三捍索占六季篙胸怠炼撅枯疆腑堵订倾屡检坷畔猾剪菠到雇套峨勤以天旦手机与连接器手机与连接器 手机的常用连接器——及连接器基础知识绍 手机中常见连接器有那些 常见连接器的在手机中的应用 连接器的接口电路： 电池连接器 SIM卡连接器 USB连接器 TF卡连接器 耳机连接器 拒粪疆蜜柜睡尾抓剧诱窒孺姥捕站袜擂腾痪椒捂悼另躇唯些点则八侯澈束手机与连接器手机与连接器 组件 ARE0040003C1 ARC0300004C1 ARC0400003C1 ARC0100000C1 ARH0050012C1 ARD0060051C1 ARG0050004C1 ARF0060003C1 ARA0040004C1 ARJ0080046C1 物料说明 电池连接器,Battery connector,,4pin,3.1pitch,H=5.4mm,,,KBC24S3H54R,KEIRAKU, 板对板插座,BTB connector socket,,30pin,0.4pitch,H=1.0mm,,,24 5804 030 000 829+,KYOCERA,, 板对板插座,BTB connector socket,,40pin,0.4pitch,H=1.0mm,,,24 5804 040 000 829+,KYOCERA,, 板对板插座,BTB connector socket,,10pin,0.4pitch,H=1.0mm,,,24 5805 010 000 829+,KYOCERA, USB连接器,USB connector,,5pin,0.65pitch,H=2.4,,(DIP+SMT TYPE),UAF95-05244-1503,Linkconn, SIM卡连接器,SIM card connector,,6pin,2.54pitch,13.6×16.4×H1.8mm,,CAF99-06180-1503F,Linkconn, 耳机插座,Audio Jack,,5pin,Diameter=3.5mm, H=4.3,,,ACPJ-035-019,Amphenol, RF连接器,RF switch,,6pin,,2.5×2.5×T1.5mm,,ECT81800