金属强化机制.pptx

金属强化机制金属强化机制固溶强化第二相粒子强化细晶强化加工硬化固溶强化固溶体：以某一组元为溶剂，在其晶体点阵中溶入其他组元原子（溶质原子）所形成的均匀混合的固态溶体，它保持着溶剂的晶体结构类型。与组成固溶体的纯组元相比，固溶体的晶格类型不发生变化，但点阵常数都会发生变化；其硬度、强度升高，而塑性、韧性相对下降，但综合力学性能优于纯金属。根据溶质原子在溶剂点阵中所处的位置分为：置换固溶体：溶质原子占据溶剂点阵的阵点间隙固溶体：溶质原子分布于溶剂晶格间隙固溶强化溶质原子的存在及其固溶度的增加，使基体金属的变形抗力随之提高。如图表示Cu-Ni固溶体的强度和塑性随溶质含量的增加，合金强度、硬度提高，而塑性有所下降，即产生了固溶强化效果。固溶强化的主要机制：柯氏气团：在固溶体合金中，溶质原子或杂质原子可以与位错交互作用而形成溶质原子气团。低碳钢在上屈服点开始塑性变形，当应力达到上屈服点之后开始应力降落，在下屈服点发生连续变形而应力并不升高，即出现水平台，这就是屈服平台。低碳钢退火状态的工程应力—应变曲线及屈服现象低碳钢屈服现象的柯氏气团理论所谓的柯氏气团，就是指碳原子偏聚于刃位错的下方，碳原子有钉扎位错，使位错不易运动。位错要运动，只要从气团中挣脱出来，摆脱碳原子的钉扎。位错要从气团中挣脱出来，需要较大的力，这就形成了上屈服点。而一旦挣脱之后，位错的运动就比较容易，因此有了应力降落，出现下屈服点和水平台。低碳钢的应变时效a---预塑性变形b---卸载后立即加载c---卸载后放置一段时间或在200摄氏度加热后在加载当卸载后立即重新加载，由于位错已经挣脱柯氏气团的钉扎，所以没有出现屈服点，如果卸载后放置很长时间或经时效则溶质原子已经通过扩散而重新聚集到位错周围形成柯氏气团，屈服现象又重复出现。第二相粒子强化根据第二相粒子的尺寸大小分为：聚合型合金：两相晶粒尺寸属于同一数量级，较强相数量较少时，塑性变形基本上都发生在较弱相中，只有较强相的体积分数大于30%时，才能起到明显的强化作用。弥散分布型合金：弥散地分布于基体中的第二相粒子会阻碍位错运动而起到强化作用。通过第二相粒子是否可变形可分为两类强化机制：沉淀强化（时效强化）弥散强化沉淀强化沉淀强化是可变形粒子强化：位错且过第二项粒子所引起的强化作用。第二相粒子与基体共格，能被位错切过，位错切过粒子时，粒子产生宽度为b的表面台阶，增加表面能，通过共格应变场等因素使合金强化。 弥散强化弥散强化型合金中不可变形的第二相粒子的强化作用是通过粒子对位错的阻碍作用实现的，如图为奥罗万（E.Orowan）机制。 根据位错理论，迫使位错线弯曲到该状态所需的切应力： G为切变弹性模量，b为柏氏矢量，λ为两粒子间距离。 由此可见，不可变形粒子的强化作用与粒子间距λ成反比，粒子越多，粒子间距越小，强化作用明显，因此，减小粒子尺寸（在同样的体积分数时，粒子越小，则粒子间距也越小）或提高粒子的体积分数都会导致合金强度的提高。细晶强化 多晶体中晶体各项异性，不同位向晶粒的滑移系取向不同，滑移方向也不同，滑移方向不可能从一个晶粒直接延续到另一个晶粒中；晶界处原子排列不规则，点阵畸变严重。 因此，在室温下晶界将会阻碍 位错的滑移，使每个晶粒中的滑移 带终止在晶界附近，并发生位错堵 塞现象，如图所示，位错塞积群又 会对位错源产生一反作用力，这个 力增大到某一数值时，使位错源停止开动。则要使第二晶粒产生滑移，必须增大外加应力，以启动第二晶粒中的位错源动作。即对于多晶体而言，外加应力必须大至足以激发大量晶粒中的位错源动作产生滑移，才能觉察到宏观的塑性变形。晶界对多晶体塑性变形的影响主要取决于晶界数量，晶粒大小又决定了晶界数量。图为低碳钢的晶粒大小与屈服点的关系曲线，由图可见，钢的屈服点与晶粒直径平方根的倒数呈线性关系。晶粒越小，晶粒数量越多，屈服点越大。霍尔-佩奇（Hall-Petch）公式描述了晶粒平均尺寸d与屈服强度σs的关系： σs = σ0+kd-1/2 σ0——晶内对变形的阻力，相当于极大单晶的屈服强度；k——晶界对变形的影响系数。细晶强化是唯一不以降低材料的塑性来增加强度的强化方法晶粒强化的原因 ：晶粒细化后，晶界增多，而晶界上的原子排列不规则，杂质和缺陷多，能量较高，阻碍位错的通过，即阻碍塑性变形，也就实现了高强度。 塑性，韧性好的原因： 晶粒越细，在一定体积内的晶粒数目多，则在同样塑性变形量下，变形分散在更多的晶粒内进行，变形较均匀，且每个晶粒中塞积的位错少，因应力集中引起的开裂机会较少，有可能在断裂之前承受较大的变形量，既表现出较高的塑性。细晶粒金属中，裂纹不易萌生（应力集中少），也不宜传播（晶界曲折多），因而在断裂过程中吸收了更多能量，表现出较高的韧性。加工硬化金属材料经冷加工变形后，强度（硬度）显著提高，而塑