一-1半导体基础知识剖析.pptVIP

1 概述 半导体：导电性能介于导体与绝缘体之间的物体 半导体材料：Si和Ge 1.1 半导体材料及其特性 半导体材料： Ⅳ族元素硅（Si）、锗（Ge） III-V族元素的化合物砷化嫁（GaAs）等。 半导体材料特点： ☆导电性能会随温度、光照或掺入某些杂质而发生显著变化。 ☆ 导电能力可控。 本征半导体 本征半导体－纯净的具有晶体结构的半导体。天然的硅和锗经提纯（99. 999%以上）即为本征半导体。 晶格－在本征Si和Ge的单晶中，原子在空间形成排列整齐的空间点阵。 共价键结构 由于原子间相距很近，价电子不仅受到自身原子核的约束，还要受到相邻原子核的吸引，使得每个价电子为相邻原子所共有，从而形成共价键。这样四个价电子与相邻的四个原子中的价电子分别组成四对共价键，依靠共价键使晶体中的原子紧密地结合在一起。 本征激发 在绝对温度T0K(-273 C)和没有外界激发时，所有的价电子均被束缚于共价键，而没有能力脱离共价键的束缚，晶体中没有自由电子，半导体是不能导电的。 当温度升高或受到外界激发（如光照等），价电子就会获得足够的能量挣脱共价键的束缚，而成为自由电子，同时在共价键上留下相同的空位（空穴），这一现象称为本征激发。显然，温度越高本征激发越强，产生的自由电子和空位也越多。