电磁屏蔽设计指南2精选.doc

ＥＭＣ电磁屏蔽材料设计者指南——连载（二） 2、导电涂层? 干扰源? （1）干扰场? （2）RFI/EMI传输的含意? ? ①传导 ? ②耦合 ? ③辐射 如何进行屏蔽? 电源围绕金属机箱运行??? 电流在机箱内表面运行?? 机箱/盖板截面图 图2.1围绕金属机箱的电流路径 ? ? 如果不止一个孔洞，而且孔距小于信号半波长时，屏蔽效能将进一步降低。如果高频信号波长时，屏蔽效能将进一步降低。如果高频信号要求足够的衰减，则不应采用为了通风目的的孔洞。? 图2.2表示RFI/EMI能量是如何通过吸收、反射和传导而耗散的。屏蔽效能及其产生的衰减与频率、源与屏蔽体的距离、屏蔽体的厚度以及屏蔽材料等有关。由于增加了对RFI/EMI能量的反射和吸收的总和，使所传输的电磁能量减小。 图2.2辐射RFI/EMI能量的耗散 屏蔽材料? 涂层类型? ? 用于导电涂层的主要材料有银、岣和镍。银是一种高导电性材料，但还应考虑价格是否合适。然而，当用作涂料填充物时，它具有50至80dB衰减或屏蔽效能，但还取决于频率，见图2.3。银常用于军用设备，特别是需要防护EMP（电磁脉冲）的设备。 图2.3屏蔽效能数据 ? 铜的导电性接近银，但价格低廉。然而，铜易于氧化而使屏蔽效能受到损失，在一般环境条件下，它了不稳定。近来镍已成为主要的研