电镀基础知识精选.pptVIP

电镀基础知识 一.定义 电镀是利用电解的方法,在金属或非金属基体表面上沉积同种金属或另 一种金属或合金的过程.其本质是氧化—还原反应. 二.目的 改变物体表面的特性,达到某种使用的要求和观赏的需要,或者同时满足使用和观赏的要求. 三.条件 直流电、电解液、阴阳极。一般镀件 为阴极，金属为阳极。 电镀的实现: 介绍两类不同的导体 1.第一类导体—由电子传导电流的导体(即电子导体)R-R/S 2.第二类导体—由离子的定向移动传导电流的导体(即离子导体) 电镀注意事项: 1.被镀表面需绝对干净,要露出基体的纯表面性． 2.镀液不能有污染,保持电解液的纯净、稳定. 3.应根据不同金属沉积电位的不同来调节电流、电压及相关参数。 四.分类 A.按改变物体表面特性来分 1.功能性电镀 2.装饰性电镀 3.防腐装饰性电镀 我们公司的产品几乎全是防腐装饰性电镀. B.按施镀的工艺来分 1.普通电镀:单金属电镀、复合金属电镀即合金电镀、三元或多元电镀。 2.真空电镀：蒸发镀、溅射镀、离子镀. 3.化学电镀 4.脉冲电镀:将电镀槽与脉冲电源相连构成的电镀体系. 特点:a.可以得到致密的均匀镀层. b.减少镀层的孔隙率(即提高抗蚀率) c.降低镀层的内应力,提高韧性 d.周期转向脉冲电镀 五