LED封装结构的特殊性.docVIP

LED封装结构的特殊性 ??? led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。在一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气连接。而LED的封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光。这里既有电参数又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装技术用于LED的封装。 ??? LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯，当注入PＮ结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光、紫外光或近红外光。但PN结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料的质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，采用的封装技术要能提高LED的内、外部量子效率。常规φ5mm型LED封装是将边长为0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线并与一个管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一个管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，其作用是： ①???? 保护管芯等到不受外界侵蚀。 ②???? 采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜支架LED芯片LED产品照明点光源 2、? 引脚式封装