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硼磷硅玻璃(BPSG) 氧化硅中掺磷、硼—硼磷硅玻璃(BPSG) 在淀积磷硅玻璃的反应气体中掺入硼烷， 可形成三元玻璃，是 、　 和　　 的三重化合物，称为硼磷硅玻璃(BPSG)。 表面平坦化所需回流温度比PSG( )以下； 　且回流可吸收碱性离子，固定可动杂质离子。 BPSG常用作金属淀积之前的金属与多晶硅之间的绝缘层ILD-1、钝化层及表面平坦化等。 一般在BPSG中，硼和磷的含量各占4％，回流温度800～950℃，比PSG降低300 ℃。 多晶硅掺杂 在淀积过程中，向反应混合气体中引入硼烷 、或砷烷 、或磷烷 等，可对淀积 　的多晶硅进行掺杂。 　　 在淀积多晶硅的同时进行掺杂，称为原位掺杂，即一步完成薄膜淀积和对薄膜的掺杂。　 　　 在大多数情况下，多晶硅采用非掺杂淀积。即在淀积后采用扩散或离子注入的方式进行掺杂。 应用：在许多电路或器件中，起着导体作用的带状多晶硅，需要采用掺杂的方式减小其电阻率；轻掺杂的多晶硅常用在存储单元、电容、薄膜晶体管中作为电阻。 §6.5 CVD质量测量与检查 CVD质量测量 主要质量参数： PECVD淀积氧化硅时，淀积高深宽比(3:1) 间隙时的空洞； 膜应力； 可导致膜开裂和分层；可在衬底传递硅缺 陷；