SMTandDIP生产流程教程范本.ppt

1、焊接方式與PCB整體設計 再流焊幾乎適用於所有貼裝元件的焊接，波峰焊則只適用於焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP(管腳數少於28、腳間距lmm以上)。 鑒於生產的可操作性，PCB整體設計盡可能按以下順序優化： ①單面混裝，即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件。 ②兩面貼裝，PCB單面或兩面均布放貼片元件。 ③雙面混裝，PCB A面布放貼裝元件和插裝元件，B面布放適合於波峰焊的貼片元件。 2 、PCB基板的選用原則 裝載SMD的基板，根據SMD的裝載形式，對基板的性能要求有以下幾點： 2．1 外觀要求 基板外觀應光滑平整，不可有翹曲或高低不平，基板表面不得出現裂紋，傷痕，鏽斑等不良。 2．2 熱膨脹係數的關係 表面貼裝元件的組裝形態會由於基板受熱後的脹縮應力對元件產生影響，如果熱膨脹係數不同，這個應力會很大，造成元件接合部電極的剝離，降低產品的可靠性，一般元件尺寸小於3．2×1．6mm時，只遭受部分應力，尺寸大於3．2×1．6mm時，就必須注意這個問題。 2．3 導熱係數的關係 貼裝與基板上的積體電路等，工作時的熱量主要通過基板給予擴散，在貼裝電路密集，發熱量大時，基板必須具有高的導熱係數。 2．4 耐熱性的關係 由於表面貼裝工藝要求，一塊基板至組裝結束，可能會經過數