《IQC检验作业指导书word格式》.docVIP

宁波明昕微电子股份有限公司文 件 编 号 文 件 名 称生效日期 年 月 日 核 准 审 查 制 定 发行日期 年 月 日2007-8-20一、目的对采购的主要原辅材料进行检验，以保证合格材料被投入使用。 二、适用范围适用于芯片厂所采购的圆片来料、化学试剂、金属材料等原辅材料。 三、术语 全检：对来料产品按检验项目和标准，对全有项目进行逐一检查。 抽检：对来料产品分批进行，抽取样品进行检验。 四、作业条件 4.1温湿度: 温度23±3℃；湿度30%-50%。 4.2尘埃颗粒度:1000级。 4.3检测工具:显微镜（40倍）、测厚仪（精度1um）、电子秤、卡尺等。 4.4防护产品: 静电环、防静电镊子等 五、材料清单 5.1 金属材料清单见“表一”。 5.2 化学试剂清单见“表二”。 5.3 高纯瓶装氮气（99.999%） 5.4 来料加工晶圆。 表（一）表（二） 序号 材料名称 规格 1 钛Ti 99.999% 2 镍Ni 99.999% 3 银Ag 99.999% 4 钒V 99.999% 5 金Au 99.999% 6 铝Al 99.999% 7 锡铜合金HY 8 锡铅条 63%:37% 序号 材料名称 规格 1 丙酮C3H6O 分析纯 2 异丙醇C3H8O 分析纯 3 乙醇C2H5OH 分析纯 4 氢氟酸HF 分析纯 5 盐酸HCL 分析纯 6 硝酸HNO3 分析纯 7 双氧水H2O2 分析纯六、晶圆检验标准 顺序号 项目 标准要求 检测手段 图片示例 1 直径 加工资料要求 目检 2 碎片 不允许 目检 3 崩边 离边缘＜2mm 卡尺 4 凹坑 不允许有 目检 5 玷污 不允许 目检 6 裂痕 长度≤10mm 卡尺 7 背面划伤 长度≤10mm 卡尺 8 芯片正面划伤 不允许 显微镜 9 平整度 形变量≤0.5 mm 塞矩 10 中心厚度 加工资料要求 测厚仪七、晶圆检验操作步骤 7.1 晶圆外观检验方案：全检。 7.2接收来料加工之晶圆,戴好静电环,打开包装,用防静电镊子轻轻夹在离晶圆边缘10mm左右的位置，小心取出晶圆，然后放在“花篮”中，接着检查圆片直径、清点数量和核对加工要求。 7.3 在检验台（台面要求接地）上,取出晶圆在日光灯照射下进行检验,检验按第六条“晶圆检验标准”的顺序号检验各项目。当在日光灯下看到异常点不是很清楚时，要求采用在显微镜下观察确认。 7.4 测量晶圆厚度时,同一规格圆片一篮大于3片的,抽样测量3片;小于3片的全测,数据记录在进料检验报告中。 7.5 检验结束后,产品按良品和不良品分开,并出具《进料检验报告》,不同规格晶圆的检验,要分别出具《进料检验报告》,不可记录在同一份《进料检验报告》。 7.6 对于检验中发现的异常品质产品先暂时隔离,然后把异常品拍照,同时把异常信息反馈给质量主管,由质量主管与客户沟通处理。 7.7产品的圆盒、PVC膜、防静电袋等原包装材料,要求放置在氮气柜中存放，等产品加工完后，重复使用原包装。 八、金属材料、化学试剂、高纯氮检验操作要求 8.1金属材料、化学试剂、高纯氮由于目前在公司内还没有检测材料成份的能力，故采用定点采购,供应商提供品质保证,对每一批来料在条件许可的情况下提供出货报告。 8.2对金属材料用电子称称重核对采购量。 8.3金属材料、化学试剂、高纯氮检验时只核对规格和数量，并作好相应的记录。 8.4金属材料、化学试剂、高纯氮在使用中发现异常时,将马上进行更换批次产品试用,如果没有可更换批次产品，则暂停作业，并把情况汇报给公司领导处理。 九、其它原辅材料操作要求 其它原辅材料暂时不列入进料检验中，以后如有需要将进行增加规定。 十、相关表单 10.1 进料检验报告编号：QD/MX04QA81A 10.2 ＱＣ检验记录表编号：QD/MX04QA82A 晶 圆 进 料 检 验 报 告 宁波明昕微电子股份有限公司编号：QD/MX04QA81A 产品型号 晶圆尺寸/厚度 客户名称 来料日期 LOT号 晶圆数量 合格数 不合格数 不合格品说明合计加工要求：检验：检验员：日期： 结论：核准人：日期： 本文来自网络，版权归原作者所有，请下载后，尽快删除。明昕微电子 作业编号 QS/MX03QA80A 版本/修改码 A/0实施日期 2007-8-25页次 5/6 their own conditions to develop the correct road, the maximum to avoid investment risk, gain profit.three vigorously promote the bran