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镀层的结合机理 机械镶嵌产生的结合 基体材料表面加工痕迹造成的机械镶嵌 活比工序刻蚀后的微坑产生的机械镶嵌 物理接触产生的结合 金属键合 提高镀层与基体结合强度的途径 提高金属键键合程度 提高基村表面和镀液的清洁程度 提高被镀基体材料表面预处理质量 镀层的强化机理 刷镀镀层有着比普通金属材料和槽镀镀层更高的硬度和耐磨性，通过调射线分析仪和透射电镜对几种镍镀层组织结构的分析研究认为，镍镀层的强化机制是超细晶强化。高密度位错强化和固溶强化。 镀层的再强化机理 镀层的再强化现象，是指在一定温度范围内，镀层的硬度随温度的上升而上升的现象。 在温度升高的过程中，镀层中的氮元素扩散到位错附近，形成被称作Cotrell气团强化； 第二相析出并呈弥散状分布是镀层再强化的另一主要因素，碳化物、硼化物、磷化物等形成镀层基本结构中的间隙相或间隙化合物，具有很高的熔点和硬度，使镀层获得再强化，也称弥散再强化。 关于非晶态镀层，其非晶态组织随温度升高而向晶态转变的过程也有再强化的作用。 §3 化学镀 化学镀是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。被镀件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供电子使金属离子还原沉积在镀件表面。 Mn++ne→M 化学镀是一个催化的还原过程，还原作用仅仅发生在催化表面上，如果被镀金属本身是反