切筋打弯制程介绍学习课件.pptVIP

課程名稱 成型站製程介紹 教 材（課程）大 綱 一:產品種類 1.產品名稱及圖示 二:成型站主要流程介紹 1.去渣 2.去結 3.彎腳 4.去邊/切單 (BGA) 三:產品成型流程 1.P-DIP及SKINNY系列成型流程 2.PLCC及SOJ/SOP系列成型流程 3.QFP/LQFP/TQFP/SSOP/TSOP系列成型流程 4.BGA系列成型流程 5.TFBGA/TFTBGA成型流程 四:製程站檢查重點 1.去渣/去結作業前材料檢查重點 2.去渣/去結作業後材料檢查重點 3.彎腳/去邊作業後材料檢查重點 4.目前檢查規定 一:產品種類 1.產品名稱及圖示 二:成型站主要流程 1.去渣 ( Deflash/Dejunk ) 1-1定義:利用刀具將膠體與導腳結線(Dam Bar)之樹脂去除,如下圖結線 (Dam Bar) 去渣 (Deflash)Min 0.35mm 才可作業 1-2設計:去渣一般均使用去渣沖頭(刀片)直接將膠渣沖掉,去渣下模則僅將膠體撐住,但為避免去渣時將腳(Lead)弄變形,下模則有齒狀配合Lead之分佈以支撐之。 (1)沖頭與Package及Lead之間隙 (2)去渣沖頭及下模 1-3去渣時容易發生之問題及解決方法 2.去結(Dam Bar cut / Tie Bar) 2-1定義: