EMC瞬态电压的抗扰度试验及防护.doc

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EMC瞬态电压的抗扰度试验及防护

EMC-瞬态电压的抗扰度试验及防护 1 种类 浪涌(冲击)Surge:雷电,(开关)操作过电压 电快速瞬变脉冲群 Electrical fast transient/burst,EFT/B:切断电感性负载等引起 静电放电Static electricity discharge 或Electrostatic discharge(ESD):人体或机器静电放电 2 抗扰度实验方法 2.1 浪涌抗扰度实验 标准:GB/T 17626.5-1999 电磁兼容 试验和测量技术 浪涌(冲击)抗扰度试验 (等同采用IEC61000-4-5:1995) 1)试验信号 对应的短路电流波形为10/350μs。 抗扰度等级(试验信号电压) 针对电源端口和非电源端口采用不同的信号源电阻和耦合方式 对电源端口: 线对线:2Ω(信号发生器的内阻),耦合电容18μF 线对地:2Ω(信号发生器的内阻)+10Ω, 耦合电容9μF(美国等国家用2Ω) 对直流电源端口,如果不是连接到配电电源网络,视作其它端口 对其它非屏蔽非对称端口:2Ω(信号发生器的内阻)+40Ω, 耦合电容0.5μF 或用放电管耦合(当电容耦合会影响被试设备工作时) 对其它非屏蔽对称端口:如下图 对屏蔽端口:(略) 2.2电快速瞬变脉冲群抗扰度实验 标准:GB/T 17626.4-1998 电磁兼容 试验和测量技术 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验(等同采用IEC61000-4-4:1995) 1)试验信号 2)抗扰度等级(实验信号电压) 耦合方式 对电源端口:电容耦合,33nF耦合电容 对其它端口:容性耦合夹或金属箔等 2.3静电放电抗扰度实验 标准:GB/T 17626.2-1998电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验(等同采用IEC61000-4-2:1995) 静电放电模型 静电发生器等效电路及放电电流波形 3)试验方法 (1) 直接放电 接触放电(优先选用):外壳,允许用户维修的点 空气放电(不能使用接触放电时):表面涂漆,且制造厂家指明是绝缘层,则使用空气放电,否则,应穿入漆膜,进行接触放电。 (2) 间接放电:对设备附近的耦合板进行放电。 4)试验等级 2.4 过程仪表的抗扰度试验等级 标准:GB/T 18268-2000(等同IEC 61326-1997) 测量、控制和实验室用的电设备电磁兼容性要求 浪涌:3级。电源端口:1KV/2KV,其它端口:1KV 和电快速瞬变脉冲群:3级。电源端口:2KV,其它端口:1KV 静电放电(外壳):接触放电:2级(4KV);空气放电:3级(4KV) 关于直流电源端口的理解:连接与直流配电网络的端口。没有连接与直流配电网络的端口,应当做I/O端口/控制端口处理 4 瞬态电压的防护 基本方法:吸收;滤波 4.1吸收用器件 陶瓷放电管GAS TUBE 陶瓷气体放电管是一种陶瓷封装的、内充低压惰性气体的开关型保护器件,一般分二电极和三电极两种结构。基本的工作原理是气体放电。当极间的电场强度超过气体的击穿强度时,就引起间隙放电,从而限制了极间的电压,使与放电管并联的其它器件得到保护。其产品主要特点是:放电电流大(达20KA以上),极间电容小(≤3pF),绝缘电阻高(≥10GΩ).击穿电压分散性较大(±20%),反应速度稍慢(最短为0.1~0.2μs),有续流问题。 半导体放电管SIDACTOR (硅对称二端开关元件) 半导体放电管是一种PNPN组件( Thyristor,一个无门电极的自由电压控制的可控硅),当电压超过它的断态峰值电压(或称雪崩电压)时,半导体放电会将瞬态电压箝制到组件的开关电压(或称转折电压)值之内。电压继续增大时,半导体放电管由于负阻效应进入导通状态,只有在当电流小于维持电流时,组件才复位并恢复到它的高阻抗状态。特点:快速响应(1纳秒)启动电压范围5V- 550V,瞬间冲击电流50A- 3000A; 无极性,双向浪涌保护、对浪涌有良好的吸收性; 具有单芯片、双芯片及三芯片3端子平衡型;有表面安装型(DO-214AA)。有续流问题。 玻璃放电管SPARK GAP 玻璃放电管”将半导体Si集成在气体放电管里,使该产品集气体放电管的大浪涌电流和半导体的高速响应于一体,克服了原气体放电管响应速度慢(μs级)和半导体管耐浪涌电流弱的缺点、具有响应速度快(ns级)、耐冲击、性能稳定、重复性好和寿命长等优点。电流承受能力强:500A (8/20μs

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