IC品牌lgo封装常用产品等级标准.docVIP

HYPERLINK /hotic/html/PP-2707-01cn.htm \t _blank MICROCHIP.纳斯达克 FUJITSU.富士通 ST.意法FREESCALE.飞思卡尔(MOTO) TI.德州ON.安森美 OKI.冲电气 CYPRESS.赛普拉斯INTERSIL. PS. 风华 禾伸堂 安华高 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ADI. 亚德诺 TOSHIBA. 东芝 IDT NEC日本电气日本电气 HYPERLINK / \t _blank ir.国际整流器 Intel英特尔 HYPERLINK /view/30962.html?reforce=飞利浦hold=synstd \t _blank PHILIPS飞利浦 MAXIM.美信 AlteraATMEL HYPERLINK /default.asp 爱特梅尔 Infineon.英飞凌(西门子) HYPERLINK /view/616263.htm \l 1 NS(美国国家半导体公司) 普芯达 Rubycon红宝石 HYPERLINK \t _blank 三星威世 罗姆 HYPERLINK \t _blank 光宝科技 SIPEXSiGe新唐 香港晶体创达特上海集通 比比电子 HYPERLINK /welcome.asp -------------------------------------------------------------------------------------------------------TO 晶体管外形封装 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。 DIP 双列直插式封装 QFP 方型扁平式封装 SOP 小尺寸封装 SOP器件又称为SOIC也叫SOL和DFP。叫SO。 SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数， 还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 PLCC 塑封有引线芯片载体 ．LCCC 无引线陶瓷芯片载体 PGA 插针网格阵列封装 BGA 球栅阵列封装 PBGA（Plasric BGA）基板；CBGA（Ceramic BGA）基板；FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。TBGA（Tape BGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。CDPBGA（Carity Do wn PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 CSP 芯片尺寸封装 1.Lead Frame Type(传统导线架形式) 2.Rigid Interposer Type( 硬质内插板型) 3. Flexible Interposer Type(软质内插板型) 4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装) MCM 多芯片模型贴装 01.嵌入式微控制器和微处理器（7） 器件 标题 内容 STM8S系列 全新8位通用控制器 ST.8位单片机 STM32L, STM8L 低功耗平台：STM32L-STM8L ST STM3210B-EVAL 评估电路套件 ST.STM32系列开发工具 STM32F101/102/103/105/107系列 低成本，高性能的32位Cortex-M3内核控制器 ST.CORTEX-M3核(处) HYPERLINK /hotic/html/PP-2707-02cn.htm \t _blank 32位单片机 ST7Lite系列 DIP.经济型微控制器 ST.8位单片机 MB95F128 带LCD驱动的高性能8位单片机 FUJITSU. FFMC-8FX系列单片机 MB95200系列 MB95200系列微控制器 FUJITSU CY3210-Mini Prog1 PSoC系列(CY8C20/1/2/4/7/9***)基础评估套件 HYPERLINK /hotic/html/PP-2709-01cn.htm \t _blank CYPRESS. PSoC开发工具(M8C核混合信号控制器) CY3270 PSoC? FirstTouch? 入门工具 HYPERLINK /hotic/