LCM模组工艺流程1.pptVIP

LCM　工艺制程介绍浙江凯信光电科技有限公司 2011.08.10 编写人：金术伦 COG现行模组工艺流程 来料检验与清洁Materials Inspection ＆Cleaning用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将LCD ITO端子上的异物驱除 管制点：使用溶剂擦拭方法 COG 邦定 COG bonding COG 是 Chip On Glass 之简称,是指将驱动LCD 之 Driver IC 压合在LCD上之技术。管制点：温度时间压力 COG功能测试COG Function Test 借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。是否有缺线、画面异常、无显示等不良。管制点：VOPV DD OLB 邦定OLB bonding 外部引脚接合（Outer Lead Bonding）将完成镜检及电性测试之ILB成品借助异方性导电膜(ACF)，把外部引线（如FPC）与LCD基板上之ITO线路作热压结合. 管制点：温度时间压力 OLB功能测试OLB Function Test 借助OLB测试架及其软体，对Bonding FPC后产品进行通电测试，检验FPC及COG的功能。是否有画面异常、无显示等不良。管制点：VOPV DD OLB封Silicon胶Coating Silicon OLB封胶分为补强胶和面胶。补强胶是为了增强FPC与LCD