《基于单片机的数字温度系统设计开题报告》.docVIP

闽南理工学院毕业设计（论文）开题报告 设计起止时间 2012年 3 月 1 日至 2012 年 6 月 1 日，共 12 周。 一、课题的目的和意义（选题背景的实践意义和理论意义）： 人们研究温度测量的历史已相当久远，所使用的传感器也种类很多。近百年来，温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段：传统的分立式温度传感器(含敏感元件)；模拟集成温度传感器／控制器；智能温度传感器(即数字温度传感器)。 传统的温度检测以热敏电阻为温度敏感元件。热敏电阻的成本低，但需后续信号处理电路，而且可靠性相对较差，测温准确度低，检测系统也有一定的误差。而如今这样的温度计一跟不上现代社会的需求。因此有一种具有读数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示等特点的温度计。器件可直接向单片机传输数字信号，便于单片机处理及控制。另外，该温度计还能直接采用测温器件测量温度，从而简化数据传输与处理过程。方便人们使用。 二、资料调研分析（根据所查阅的文献资料，撰写2000字左右的文献综述，包括目前与本课题相关的国内外研究现状、研究内容与目标和发展趋势，拟采用的研究思路与方法，尚待研究的问题以及对本人研究课题的启发，预计可能有所突破和创新的方面）：温度的测量对人类日常生活、工业生产、气象预报、物资仓储等都起着极其 重要的作用，因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。近年来，温度检 测领域发展迅速，并且随着数字技术的发展，温度的测控芯片也相应的登上历史 的舞台，能够在工业、农业等各个领域中广泛使用。 温度的测量的关键之处是温度传感器， 其往往决定着一个温度检测系统的性 能。至今温度传感器的发展经历了三个发展阶段：传统的分立式温度传感器、模 拟集成温度传感器及目前的智能集成温度传感器。 智能温度传感器是在20世纪90 年代中期问世的，它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术的结晶，特点是 能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器。社会的发展使人们对 传感器的要求也越来越高， 现在的温度传感器正在基于单片机的基础上从模拟式 向数字式， 从集成化向智能化、 网络化的方向飞速发展， 并朝着高精度、 多功能、 总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温 系统等高科技的方向迅速发展。 传统的温度检测以热敏电阻和AD590为温度敏感元件。热敏电阻虽成本低， 但需信号处理电路，电路复杂，可靠性较低，测温准确度及抗干扰能力也有一定 的不足。近年来，传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型的温 度传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它提 高了抗干扰能力和可靠性，而且使系统结构更简洁，维护方便，缩小了空间。单 片机具有集成度高、功能强、体积小、价格低、抗干扰能力等优于一般CPU的优 点，因此往往采用单片机作为数字控制器取代模拟控制器。温度是表征物体冷热程度的物理量。 温度只能通过物体随温度变化的某些特 性来间接测量，而用来量度物体温度数值的标尺叫温标。它规定了温度的读数起 点（零点）和测量温度的基本单位。目前国际上用得较多的温标有华氏温标、摄 氏温标、热力学温标和国际实用温标。 华氏温标（℉）规定：在标准大气压下，冰的熔点为 32℉，水的沸点为 212 ℉，中间划分 180 等份，每一份为华氏 1 度，符合为℉。 摄氏温标 （℃） 规定： 在标准大气压下， 冰的熔点为 0℃， 水的沸点为 100℃， 中间划分 180 等份，每一份为摄氏 1 度，符合为℃。 热力学温标又称开尔文温标，或称绝对温标，它规定分子运动停止时的温度 为绝对零度，记符合为 K。 国际实用温标是一个国际协议性温标， 它与热力学温标相接近， 而且精度高， 使用方便。目前国际通用的温标是 1975 年第 15 届国际权度大会通过的《1968 年国际实用温标-1975 年修订版》 ，记为：IPTS-68（Rev-75） 。但由于 IPTS-68 温标存在一定的不足，国际计量委员会在 18 届国际计量大会第七号决议授权予 1989 年会议通过了 1990 年国际温标 ITS-90，ITS-90 温标替代了 IPTS-68。 1.2 温度检测的发展背景在众多温度仪表中温度传感器是开发最早，也是现在应用最广的一类温度 仪表。现在温度仪市场中温度传感器的份额已大大超过了其他的传感器。从 17 世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继开发了 半导体热电偶传感器、PN 结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，根据波 与物质的相互作用规律， 相继开发了声学温度传感器、 红外传感器和微波传感器。 温度检测在各个领域都具有广泛的应用，随着传感器技术、微电子技术、 单片机技术的不断发展，为智能温度测控系统测控功能的完善、测控