基于LTCC工艺的设计规范总结.doc

基于LTCC工艺的设计规范总结 1．材料特性 特性 相关参数值 1．相对介电常数Er： 5.9±0.2@(1~100GH) 2．介质损耗角正切： 0.002 @（1~100GHz) at 100DVCΩ 5．层数： 最多30层 6．每层层厚： 0.1mm 7．导体厚度： 0.01mm 8．孔径： 最小直径0.1mm 可选6mil 8mil 10mil 12mil 9．密度：Density 3.2 10．镀金属： 铜（Cu）顶层：嵌入其中，中间层：上下各嵌入50％Ag） 11.基板尺寸（最大） 105mm×105mm 12．生瓷片精度 横向平面精度：±5um 众向生精度：±10um45um 45um 45um 内层 100um 100um 100um Note: 可能的情况下推荐更大的间距，密度过大或者焊盘过近将造成潜在的短路问题 相关参数: 网印最小线宽/间距 100um/100um 直描最小线宽/间距 50um/75um 蚀刻最小线宽/间距 45um/45um 3．导体到基板边缘的间距/和腔体间隙 推荐尺寸 最小尺寸 4．电气过孔 214 的可选通孔直径为：6mils、8mils、10mils、12mi