钻孔Ⅱ价值流分析报告.pptVIP

钻孔精益生产价值流分析 目录 设备设备产能 工序流程及小时产能 钻孔制程搬运分析图例 制程搬运统计分析 生产制程信息 价值流数据现状分析 制程瓶颈分析 钻孔价值流图（现状） 生产浪费分析与改善 钻孔价值流图（未来） 预期指标评估 非生产时间标准制定 钻孔排产---均衡流动 钻孔工具数量及位置 工序均衡产出影响问题点及改善对策、改善计划、责任部门 制程搬运统计分析： 价值流数据现状分析： 各工序制程合格率(F/Y)/%： 价值流数据现状分析 各工序设备作业可性赖度(R/L)/%： 预期指标评估 非生产时间标准制定 广东世运电路科技股份有限公司 OLYMPIC CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD 钻孔排产---均衡流动 前言：1、钻孔属于单机作业，且钻孔的孔数、叠层等均对小时产出有影响 2、由于精益生产安排钻孔为库存工序 广东世运电路科技股份有限公司 OLYMPIC CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD 层压来料 开料来料 双面板 库存 720PNL 报警。 多层板 库存 480PNL 报警。 双面板上PIN机台机 多层板上PIN机台机 每10Min送60pnl 每9Min送60pnl 包胶机3台 每10Min送60pnl 每15Min送60pnl 钻孔 每12Min送120pnl 电镀 要求计划部协调好多层、双面板