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第七章 金属和半导体的接触Contact between Metal and Semiconductor 1938年,W. Schottky提出了基于整流二极管的理论,称为肖特基二极管理论。这一理论以金属和半导体功函数差为基础。 肖特基势垒二极管是多子器件, 有优良的高频特性.一般情况下, 不必考虑少子的注入和复合. 肖特基势垒二极管有较低的正向导通电压. 7.3少数载流子的注入和欧姆接触 7.3.1少数载流子的注入 n型阻挡层,体内电子浓度为n0,接触面处的电子浓度是 电子的阻挡层就是空穴积累层。在势垒区,空穴的浓度在表面处最大。体内空穴浓度为p0,则表面浓度为 加正压时,势垒降低,形成自外向内的空穴流,形成的电流与电子电流方向一致。 空穴电流大小,取决于阻挡层的空穴浓度。 平衡时,如果接触面处有 此时若有外加电压,p(0)将超过n0,则空穴电流的贡献就很重要了。 加正向电压时,少数载流子电流与总电流值比称为少数载流子的注入比,用γ表示。 加正电压时,势垒两边界处的电子浓度将保持平衡值,而空穴在阻挡层内界形成积累,然后再依靠扩散运动继续进入半导体内部。 因为平衡值p0很小,所以相对的增加就很显著。 对n型阻挡层而言 7.3.2欧姆接触 定义 不产生明显的附加阻抗,而且不会使半导体内部的平衡载流子浓度发生显著的变化。 实现 反阻挡层没有整流作用,但由于常见半导体材料一般都有很高的表面态密度,因此很难用选择金属材料的办法来获得欧姆接触。 隧道效应:重掺杂的半导体与金属接触时,则势垒宽度变得很薄,电子通过隧道效应贯穿势垒产生大隧道电流,甚至超过热电子发射电流而成为电流的主要成分,即可形成接近理想的欧姆接触。 接触电路:零偏压下的微分电阻 把导带底Ec选作电势能的零点,可得 电子的势垒为 令y=d0-x,则 根据量子力学中的结论,x=d0处导带底电子通过隧道效应贯穿势垒的隧道概率为 有外加电压时,势垒宽度为d,表面势为[(Vs)0+V],则隧道概率 隧道电流与隧道概率成正比 进而可得到 (加上外加电压在金属上) 这种势垒宽度随外加电压的变化而变化的势垒就是Schottky势垒。 Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact 积分 Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact 讨论: Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact 7.2.2 热电子发射理论 xdln时,电子通过势垒区的碰撞可以忽略。当电子动能大于势垒顶部时,电子可以自由越过势垒进入另一边 热电子发射 Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact 假设势垒高度 VDk0T 思路: (a) Js m (b) Jm s (c)J= Js m +Jm s Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact (a) Js m时: Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact (b) Jm s Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact (c)总电流密度J Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact 扩散理论与热电子理论的差异 xd《ln时: xd》ln时: Rectification Theory of Metal-Semiconductor Contact 7.2.3 镜像力和隧道效应的影响 反向特性不饱和 Rectificatio
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