City touch module 连锡改善.ppt

City touch GPRS module 連錫問題描述 BFT發現GPRS不良，X-ray發現為 module 連錫，SMT共投入288pcs，GMU2連錫44pcs， Fail rate：44/288=19.3% 原因分析 1：Footprint 設計不符spec要求 2：Via 孔 on PAD上，影響PAD平整度 3：錫量過多 * 改善對策 修改Footprint尺寸 via孔移開PAD修改鋼板開孔 * 改善對策 修改Footprint 1：所有SMD設計→NSMD設計 2：縮小Solder mask PAD尺寸 0.66*1.17mm→0.6*1.1mmPaste size尺寸與copper PAD尺寸保持一致 * Back 改善對策 修改鋼板開孔 開孔方式： a:PIN脚开0.15mm的一字桥,分开的PIN脚需外扩0.05mm;b.四角开缩15%的圆且开0.15mm的一字桥中間架橋0.15mm,長度開孔：0.9mm,寬度開孔：0.35mm.(R03PCB第二次生產導入，R04PCB第一次生產導入） * GO NSMD/SMD的定義 NSMD（Non-Solder-Mask Defined）非阻焊层限定金属焊盘小于阻焊层开口。* NSMD/SMD的定義 SMD（Solder-Mask Defined）阻焊层限定阻焊层开口小于金属焊盘* NSMDSMD優缺點 NSMD優點缺點： 優點： 根据PCB上铜导线及其它空地的制作规则NSMD焊盘可以给PCB上的布线提供更多的空间。 与SMD焊盘相比NSMD更大的阻焊层开口UCSP元件的贴放提供了更大的工作窗口。 缺點： NSMD类焊盘的焊接强度普遍较SMD类焊盘低 NSMD类焊盘则主要依靠铜箔与基材的粘接作用，而SMD焊盘除铜箔与基材的粘接作用外，Solder Mask同时也起到了加强的作用 。 * Back NSMDSMD優缺點 SMD優點缺點 優點： SMD焊盘能够使用更宽的铜导线在与电源和地层的连接中具有更低的电感 SMD焊盘可能使阻焊层交叠的地方产生压力的集中这将导致压力过大时焊点破裂。 缺點： SMD焊盘可能使阻焊层交叠的地方产生压力的集中这将导致压力过大时焊点破裂。。 * Back 修改Footprint Solder mask PAD尺寸 0.66*1.17mm→0.6*1.1mm Paste size尺寸與copper PAD尺寸保持一致* Back 改善前後元件PAD 與 PCB PAD差異 改善后零件PCB PAD相對於零件PAD尺寸單邊大0.05mm * Solder mask PAD 0.66*1.17mm Solder mask PAD 0.6*1.1mm 零件PAD尺寸0.5*1.0mm OLD NEW 改善前后效果比較 * Item 改善前 Footprint 改善 Footprint 改善+鋼板開口改善 Footprint 改善+鋼板開口改善+Via孔移開 Check Qty 288 192 378 54 Good Qty 244 175 374 54 Yield Rate 84.72% 91.15% 98.94% 100% 備註： R02 PCB：未做任何改善 R03 PCB：Footprint 改善 R04 PCB：Footprint 改善+Via孔 移開PAD 後續進一步改善計畫 後續再生產時，先從印刷機和SPI這邊入手，儘量將module的錫膏厚度控制在0.13mm以下追蹤爐后的焊接狀況。 （量測印刷正常的module錫膏厚度則在0.11-0.13mm左右，R03 4pcs不良品錫膏厚度量測0.16~0.17mm） *