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PCB来料检测 PCB的品质检查内容可以分为以下项目: 1).尺寸; 2).外观; 3).可靠性; 2.尺寸检查项目: 3.外观检查项目 外观检查项目分为基材和表面 1).基材 2)表面: 4.可靠性项目 1.可焊性试验 1.2可焊性试验 2.Bonding拉力试验 3.热冲击试验 4.离子污染测试 5.1镀层厚度测量 5.2镀层厚度测量 6.阻抗测试 7.铜箔拉力测试 8.阻焊结合力试验 9.阻焊硬度试验 10.溶剂试验 * 板弯翘 8 各镀层厚度 9 油墨厚度 7 孔环大小 6 线宽 5 孔径 4 板厚 3 各尺寸与板边 2 客户标准 外形尺寸 1 判定标准 项目 序号 局部分层或起泡 3 白斑 2 IPC-4101 白点 1 判定标准 检查项目 序号 露织物 5 白边 8 纤维突出 /断裂 7 显布纹 6 IPC-4101 分层 4 判定标准 项目 序号 S/M沾PAD 6 异物 5 露铜 4 孔塞 3 孔破 2 IPC-A-600 导体针孔 1 判定标准 项目 序号 文字缺点 12 S/M剥离 11 S/M刮花 10 镍边粗糙 9 金手指缺点 8 IPC-A-600 多孔/少孔 7 判定标准 项目 序号 SL-QA-026-002A0 将擦好松香有铅PCB245?C?5?C浸炉中3-5秒1次，无铅PCB260 ?C ?5?C观察PCB上锡效果和检测阻焊/字符的附着力。 锡炉 判定标准 实验方法 使用设备 SMT, Weting状态良好 将PCB表面SMT Pad涂上锡浆后，按客户提供Reflow条件进行过炉，观察PCB上锡效果。 Reflow炉 判定标准 实验方法 使用设备 ≥8g 设置Bonding机：用1.2mil铝线在PCB Bonding Pad上进行Bond线，再用拉力计测试拉力。 Bonding测试机 判定标准 实验方法 使用设备 IPC-A-600 PCB置288?C?5?C锡炉锡溶液中10秒1次，观察PCB耐热应力冲击的能力。 锡炉 判定标准 实验方法 使用设备 Nacl≤10ug/mm2 将PCB放入离子污染机待测溶液中，机器自动测试和打印输出该PCB清洁度之曲线和数据 离子污染测试机 判定标准 实验方法 使用设备 按客户标准 利用X-Ray Au/Ni厚度测量仪，分别测量PCB 5个点的平均值。 X-Ray机 判定标准 实验方法 使用设备 按客户标准 做切片利用显微镜系统对孔内镀层厚度测量，分别测量PCB 5个点的平均值。 金像显微镜 判定标准 实验方法 使用设备 按客户标准 根据客户要求Spec测量PCB上阻抗测试条之实际阻值 阻抗测试机 判定标准 实验方法 使用设备 方法 IPC-TM-650标准 IPC-4101 对IQC板料及多层板压板按标准要求方法，用测试机进行铜箔与基材的结合力测试 铜箔拉力测试机 判定标准 实验方法 使用设备 无掉油 用3M胶纸检测阻焊的附着力 3M胶纸 判定标准 实验方法 使用设备 不出现花痕或划破。 用6H铅笔在阻焊面上划过，阻焊不应出现花痕或划破。 6H铅笔 判定标准 实验方法 使用设备 *