- 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
单晶硅太阳能电池的制备
09物4 0 项金冬
摘要:
??单晶硅太阳能电池,是以高纯的单晶硅棒为原料的太阳能电池,是当前开发得最快的一种太阳能电池。它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面切割制绒Abstract:
Monocrystalline silicon solar battery, is of high purity silicon rods for raw materials of solar cells, is the current development of the fastest a solar cell. Its construction and production process has to finalize the design, the products have been widely used in space and on the ground. We should, therefore, preparation of single crystal silicon solar cells
Key word:
Monocrystalline silicon;cutting ; system ; PECVD flocking technology
引言:随着世界能源问题的重视,太阳能成为一代新型能源,硅电池的制造为我们更好的使用太阳提供了可能。
单晶硅电池的结构图:
1.单晶硅的制备:
直拉法又称切克劳斯基法,它是在1917年有切克劳斯基(Czochralski)建立起来的一种晶体生长方法,简称CZ法。直拉单晶制造是把原料多硅晶块放入石英坩埚中,在单晶炉中加热融化 ,再将一根直径只有10mm的棒状晶种(称籽晶)浸入融液中。在合适的温度下,融液中的硅原子会顺着晶种的硅原子排列结构在固液交界面上形成规则的结晶,成为单晶体。把晶种微微的旋转向上提升,融液中的硅原子会在前面形成的单晶体上继续结晶,并延续其规则的原子排列结构。若整个结晶环境稳定,就可以周而复始的形成结晶,最后形成一根圆柱形的原子排列整齐的硅单晶晶体,即硅单晶锭。当结晶加快时,晶体直径会变粗,提高升速可以使直径变细,增加温度能抑制结晶速度。反之,若结晶变慢,直径变细,则通过降低拉速和降温去控制。拉晶开始,先引出一定长度,直径为3~5mm的细颈,以消除结晶位错,这个过程叫做引晶。然后放大单晶体直径至工艺要求,进入等径阶段,直至大部分硅融液都结晶成单晶锭,只剩下少量剩料。
2.硅片切割,材料准备:工业制作硅电池所用的单晶硅材料,一般采用坩锅直拉法制的太阳级单晶硅棒,原始的形状为圆柱形,然后切割成方形硅片(或多晶方形硅片),硅片的边长一般为10~15cm,厚度约200~350um,电阻率约1Ω.cm的p型(掺硼)。
去除损伤层:硅片在切割过程会产生大量的表面缺陷,这就会产生两个问题,首先表面的质量较差,另外这些表面缺陷会在电池制造过程中导致碎片增多。因此要将切割损伤层去除,一般采用碱或酸腐蚀,腐蚀的厚度约10um。切片前先将硅单晶棒研磨成具有精确直径的单晶棒,再沿单晶棒的晶轴方向研磨出主、次参考面,用氢氟酸、硝酸和冰醋酸的混合液腐蚀研磨面,称为减径腐蚀。也称切片,把硅单晶棒切成所需形状的硅片(如圆片)的工艺。切割分多线切割、外圆切割、超声切割、电子束切割和普遍采用的内圆切割等。也称磨片,在研磨机上,用白刚玉或金刚砂等配制的研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。有单面研磨和双面研磨两种方式。为解决硅片边缘碎裂所引起的表面质量下降,以及光刻涂胶和外延的边缘凸起等问题的边缘弧形工艺。倒角方法有磨削、喷砂、化学腐蚀和恰当的抛光等,较普遍采用的是用倒角机以成型的砂轮磨削硅片边缘,直到硅片边缘形状与轮的形状一致为止也称减薄腐蚀,目的是除去切磨后硅片表面的损伤层和沾污层,改善表面质量和提高表面平整度。化学腐蚀法有篮式、桶式、旋转杆式和盒式,采用氢氟酸、硝酸和冰醋酸的混合液从硅片两侧腐蚀掉一定的厚度。为了制备合乎器件和集成电路制作要求的硅片表面,必须进行抛光,以除去残留的损伤层并获得一定厚度的高平整度的镜面硅片。抛光分机械抛光、化学抛光、电子束抛光、离子束抛光,较普遍采用的是化学机械抛光。化学机械抛光是化学腐蚀和机械磨削同时进行,分为铜离子抛光、铬离子抛光和普遍采用的二氧化硅胶体抛光。二氧化硅胶体抛光是由极细的二氧化硅粉、氢氧化钠(或有机碱)和水配制成胶体抛光液。在抛光过程中,氢氧化钠与硅表面反应生成硅酸钠,通过与二氧化硅胶体的磨削,硅酸钠进入抛光液,两个过程不停顿地同时进行而达到抛光的目的。根据不同要求,可用一次抛光、二次抛光(粗抛光和精抛光)或三次抛光(粗抛光、中间抛光和精抛光)。为满足超大规模集成电路对表面质量和平
您可能关注的文档
最近下载
- 2024年广东省初中学业水平考试模拟地理试卷(一)课件.pptx VIP
- 广州洪德巷历史文化街区保护利用规划.pdf
- 广州市人民南历史文化街区保护利用规划(文本+图纸).pdf VIP
- 关于烹饪的策划书3.pptx
- WALL·E《机器人总动员(2008)》完整中英文对照剧本.pdf VIP
- LDT 99.13-2008 建设工程劳动定额市政工程-维修养护工程.docx
- 实验报告之spss频数分析.docx VIP
- 新教科版科学小学科学五年级下册全册教案(表格式,可打印).docx
- 2022年新改版教科版五年级上册科学全册教案教学设计(新整理版).doc
- 某小区高楼变频恒压供水系统设计.docx
文档评论(0)