半导体照明技术(第十讲)讲义.pptVIP

第一节 LED封装技术概述 第三节 LED的封装技术 ?? 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 ?????? 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。 （9）点胶封装 点胶封装基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。 设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 半 导 体 照 明 技 术 * 第十二章 LED封装技术 在这一章，将介绍常用的封装方式，包括引脚式封装、平面式封装、表面贴片 (SMD) LED封装、食人鱼(Piranha) LED封装以及大功率LED封装等内容。 一、封装的必要性 LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。 在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。因此就需要对LED芯片进行封装 二、封装的作用 LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。将普通二极管的管芯密封在封装体内，其作用是保护芯片和完成电气互连。 对LED的封装则是实现输入电信号、保护芯片正常工作和输出可见光作用，其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。 研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路. 三、常用的LED芯片封装方式 引脚式封装 平面式封装 表面贴片封装 食人鱼封装 功率型封装 LED分类 数码管(Display) 大功率(High Power Led) 贴片(SMD) 食人鱼(P4) 普通LED(P2) LED分类 ◆功率大小：小功率、大功率、超大功率。 ◆光波长：不可见光（红外、紫外）、可见光。 ◆封装形式：插件式、贴片式、多晶封装。 插件式 贴片式 多晶封装 小功率 1W 大功率 1W 超大功率 10W 四、LED封装方式的选择 LED pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。 能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。 因此，对LED封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。 第二节 LED器件的设计 LED器件的设计包括电学、热学、光学和结构设计，这四方面是互相关联的，有时还有矛盾，考虑的原则是以光学参数(特别是光通量和光强)为主的最佳折中。 一、设计原则 PN结发光器件的外量子效率为： 为电子注入效率， 为转化为光子的内量子效率， 为取光效率，提高这三个效率就可以提高器件的外量子效率。 电学设计问题主要在外延和芯片制作是考虑。 1、提高PN结注入效率主要是要选择适当的载流子浓度。 外延层的载流子浓度不能太少。其原因是注入的少数载流子与多子复合的概率与多子浓度成正比。另外，浓度太低会增加器件串联电阻，增加压降，导致器件过热，增加温升，降低发光效率。但浓度太高又会导致俄歇过程这种非辐射复合中心的增加，并且会增加晶体不完整性，甚至出现杂质沉淀物或各种络合物，从而降低发光效率。 2、衬底完整性要好。因为较多的缺陷会使外延层完整性降低，造成非辐射复合中心，严重影响器件的发光效率。 二、电学设计 三、热学设计 热学设计的原则是使器件结构具有低的热阻。它不仅与器件的可靠性有关，还直接影响到发光效率，因为一般半导体发光效率均随结温升高而降低。 1、热阻 结构对热功率传输所产生的阻力称为热阻。 通常将两个节点间单位热功率传输所产生的温度差定义为该两个节点间的热阻。 式中RT为两点间的热阻， 为两点间的温度差，PD为两点间的热功率流。热阻单位为°C/W或K/W 2、结构层热阻 结构层热阻RT正比于层的厚度L，反比于材料的热导率λ和层的面积S： 3、扩展热阻 当一热流通过一小面积进入无限固体中时，所产生的热阻称为扩散热阻。 它的大小除与其无限固体的热导率有关外，还与接触面积和形状有关。面积一定时，细长