DYMAX胶粘剂在电子行业的应用导论.ppt

DYMAX胶粘剂在电子行业的应用 上海乾创贸易有限公司 2009年10月18日 共形覆膜 导热胶粘剂 芯片封装剂 电子产品胶粘剂 其他 共形覆膜 导热胶粘剂 芯片封装 电子产品胶粘剂 其他 单组分灌封和密封 双组分灌封和密封 水溶性和可剥离掩膜 应用实例 硬盘 导线及元器件固定 LED，LCD组装保护 * * 无溶剂 UV快速固化 优异的环境耐受性 荧光 硬和弹性涂覆 粘接柔性电路板（聚酰亚胺） Mil Spec I-46058 和UL 认证 热循环下低应力 电气绝缘 粘固散热件 几秒内固定 高强度粘接 可修复且可自垫补级别 多种固化选择 无需冷藏 在不同膨胀系数材料间低应力 无需混合，无需解冻 2,000 300,000 0.8 维修特殊的缝隙 垫片 9-20699 2,500 120,000 1.2 部件可拆卸 可修复 9-20689 1,700 200,000 0.8 活化剂或加热 温度范围大 中等强度 9-20691 2,500 120,000 1.2 加热温度范围广 中等强度 9-20696 2,500 140,000 0.6 UV或活化剂或加热 永久装配 高强度 991-Rev.A 拉伸模量 粘度 热导电性(W/m·K) 固化方法 应用 描述 产品号 导热胶粘剂 在电子材料和热接受器间热转移的有效方法 快速UV/可见光固化100%无溶剂 高离子纯度抗湿热冲击 室温储存 电气绝缘 对绕性电路板基底（聚酰亚胺和PET）优异的粘接力 热循环下低应力 耐受热冲击与潮湿 芯片封装 3,500 75% 20,000 D45 应力释放或芯片包封 有弹性，可对金属、陶瓷、环氧及玻璃填充塑料进行防潮涂覆 9-20558 2,000 300% 4,500 A80-90 芯片包封 高弹性，对弹性基底可低至-40℃ 9008 2,500 150% 50,000 D45 围坝或厚涂覆 触变，不流动 9001-E-v3.7 2,500 150% 17,000 D45 芯片包封 高粘度 9001-E-v3.5 2,500 150% 4,500 D45 芯片包封 一般用途，中等粘度包封，对柔性和固性印刷电路有良好的粘接力 9001-E-v3.1 2,500 150% 400 D45 喷涂/芯片包封 低粘度，喷涂 9001-E-v3.0 弹性模量 伸长率 粘度 硬度 应用 特点 产品 电子胶粘剂 25,000 gel 5 3,000 0.5 快速固化，高强度，硬，透明的粘接 921 Gel 12,000 2 3,000 1 快速固化，良好的绝缘性，吸震，可深度固化，表面粘接良好 914-A 26,000 gel 3 6,000 0.5 快速固化，多孔波峰焊，耐大多数溶剂和溶液清洗 912-A 27,000 gel 5 500 1 有弹性，良好的粘接性能，可机械拆除 910 粘度 固化速度 (s) 拉伸强度 固化深度（cm） 描述 产品号 光固化技术减少花费并提高生产率 智能卡组装 DYMAX 9000系列胶粘剂 Make LEDs Bright *