铜离子腐蚀金棒.doc

铜离子辅助金纳米棒的整形和蚀刻：机理研究和应用 摘要： 这篇文章介绍了铜离子辅助末端的转变和金棒的各向异性的腐蚀在中性条件下。铜离子被提出去催化金纳米棒的氧化通过溶解氧。我们认为金表面原子带有高表面能是通过固定Au-O复合物而稳定存在的（称之为静电吸附氧）。在低浓度的铜离子中，Au-O复合物被移除通过氧化腐蚀，因此留下了一个“干净的”金表面。这样干净的表面通过表面原子的扩散能够释放更稳定的状态，导致金纳米棒的末端形态的改变。在金纳米棒的表面上有吸附氧这种东西的存在，这是第一次被探索和证实。在高浓度的铜离子中，金纳米棒的各向异性的腐蚀通过溶解氧开始（称之为动态吸附氧），并且导致金纳米棒变得更短。对于其它腐蚀剂，像过氧化氢和铁离子，加上铜离子会产生协同作用。由于氧的高吸附力对于银和钯，这样的协同腐蚀也在金银纳米棒和金箔纳米棒中观察到了。这些有趣的发现提供了一种新的方式去探索贵金属纳米晶体的表面反应性。 介绍： 目前，种子修饰生长是最广泛的合成方法对于金纳米棒，M等人是第一个提出的，之后由El实验组进一步的发展。和其它贵金属纳米晶体相比较，在控制合成中重要的进展，包括纵横比，复杂的形态（尤其对于端盖），尺寸和尺寸分布，和棒的产量，已经实现了通过金纳米棒。改变生长参数的作用，像抗坏血酸或者其它还原剂，表面活性剂，氯金酸，卤素离子，和形状校正添加剂，已经被广泛的研究了并且优化了。例如，带有各