制造二课阻焊员工教育培训资料727.pptxVIP

线路板定义 在绝缘基板的正、背面（外层）及内面（内层）根据电气设计，用导电性材料形成导体回路并定着在其上面的物体。或：在绝缘基板的正、背面（外层）及内面（内层），根据电气设计，作线路于其表面及钻孔之后进行外形加工而形成的供电子及电气元件的搭载用的绝缘片状的物体。简单表述为：在绝缘基材上，按预定设计形成的导电图形称为印制线路板。线路板的流程显影开料表面处理线路曝光后烤蚀刻包装内层线路线路AOI检查字符印刷出货内层蚀刻冲切阻焊(网印)内层AOI 检查导通测试阻焊曝光镀铜阻焊的作用 在铜基板表面采用喷涂或网印的方法均匀的涂上一层油墨,起到保护线路,同时客户在做插件时保证线路不互相连接导致短路不良制造五课流程前 处 理预 烤喷涂(网印) 曝光显 影出货后 烤字符印刷阻焊前处理的作用前处理的目的是除去板面的氧化物及油污再加磨辘粗化以增强油墨与铜表面的附着力若板面遗留化学药品或氧化物等，也会影响其附着能力前处理细部流程水刀浸洗基板投入水洗：自动放板机：除去基板上水洗残留水，防止带入下一工序：清洗板面上氧化铝残渣DI水洗中压水洗刷轮研磨：清洗板面上氧化铝残渣：除锈、去污、粗糙基板表面：清洗板面上残留的氧化物超声波板面吸水水洗：清洗基板上研磨残渣：清洗板面上氧化铝残渣：将基板表面水份用PVA或PVC的吸水海棉吸干干燥酸洗：将基板表面及孔内的水份烘干：清洗基板上研磨残渣及氯离子成份DI水洗：清洗板面上氧化物：1）自动收取并投入静电喷涂生产；2）网印为人工收取：将铜表面及线路两侧，以提高油墨附着性收板高压水洗喷砂：清洗板面上残留的氧化物阻焊前处理写真阻焊前处理作业前准备对设备及其周边5S进行清洁确认。检查水压和空气压力。水压力（0.08～0.12）MPa，空气压力（0.45～0.55）MPa检查喷嘴角度正确、无堵塞。各槽水位在标准范围内机台周边干净无污垢阻焊前处理作业前准备 打开“操作电源开关”在控制画面上选择“手动项目”→“并行度检查”，选择“整刷时间”设为1～5秒，“加压时间”为1～9秒，调压1～调压4为开（set）状态，刷轮转速1700～2200rpm.输送速度3.7（1.5～4.0）m/min.并行检查画面开机画面紧急开关手动画面阻焊前处理作业前准备返回主画面设定基板厚度、基板尺寸要求630*530mm。 再切换到“并行度检查”画面按下左上方“并行度检查”按钮，投入基板；刷痕完 后基板自动退回投板处。阻焊前处理作业前准备抛刷印记测定，用尺子测量刷痕（8mm～12mm），不在基准范围内的须要整刷OK刷痕图片NG刷痕图片前处理操作要点1）注意要点基板投入时需左中右错开投入，以保证研磨轮的平整性均匀一致。为防止卡板或叠板而造成擦花，经过研磨轮前基板与基板之间的间隔一般在10CM以上由于人的汗水或其它污渍会通过手套转移到基板上，故不管带手套与否，都不可以接触基板有效单元阻焊后氧化严重而报废NG手指不可拿到基板有效单元里面，否则基板就会出现氧化 污染等不良前处理操作要点1）操作规定1、前处理后接板时需检查基板有无严重的氧化、擦划或其它不良，及时发现不良并作出应对的策略，减少上工序和本工序的不良。2、接板、印板、曝光作业等所有岗位是需要双手拿板，这样才能防止基板破损，会发生开路、断线等。取放板需双手进行前处理操作要点3、设备应当在作业前点检,对应着点检表的内容一一核对,确保生产条件均在管理范围。拿点检表对设备进行点检4、添加硫酸时必须戴防护眼镜、口罩、橡胶手套及长靴等劳保用具。戴罩、口罩带防酸碱手套穿防酸碱靴子前处理操作要点2）生产条件1、前处理输送速度：3.5～4.0m/min，电流：负荷电流值1.5（1.0~2.0）A。研磨电流2、研磨轮最小余量以报警刻度为限（为10mm），如果太小的话研磨轮会变硬从而产生研磨过度或擦划基板等不良后果;投板时务必左、中、右错开放置，以保证研磨轮均匀性，每天作业前要测定并记录在设备保养里，刷轮目数：#800及#1000。基板按左、中、右错开投入前处理操作要点3、喷砂段浓度75（50~100）ML，使用金刚砂400#。用量杯进行测量4、干燥温度60（55~65）℃,机器显示与实际温度要一致,前处理干燥温度过低会导致阻焊附着力低而导致绿剥落等不良。过高则亦会造成板面氧化的不良，因此要将温度控制在一 定的范围内。设定温度设定温度前处理操作要点5、硫酸浓度4~6%,更换频率为12小时,每班需取样化验分析,并记录化验结果;硫酸浓。化学分析人员进行药水取样6、吸水辊轮每4小时清洗一次并记录,一定要没有脏污、硬化及缺口,否则会造成板面异物等不良,严重者会导致批量的不良发生。打开水用手从前向后挤出脏水，直到吸水滚轮干净为止清洗完后切记关掉水阀阻焊网印、喷涂1）作用在基板表面均匀地涂布上一层防焊