3-201 2012年电镀工艺课件 镀镍最后.ppt

溶液的组成及操作条件 硫酸镍/(g/L) 氯化镍/(g/L) 硼酸/(g/L) 苯亚磺酸钠/(g/L) 糖精/(g/L) 1、4丁炔二醇/(g/L) 12烷基硫酸钠/(g/L) 高硫镍 280-320 40-50 35-45 0.5-1.0 0.8-1.0 0.3-0.5 0.05-0.15 高硫镍的工艺规范：P135 拔翟坐呻盒桌掷卡手枣淆侮手召噶忧抨烧件旱爵舰买仗哭燃摈保吐忧保趋3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后 溶液的组成及操作条件 pH 温度/℃ 阴极电流密度/(A/dm2) 电镀时间/min 搅拌方式 过滤方式 高硫镍 3-3.5 40-50 3-4 2-3 空气搅拌或阴极移动 连续 镍层总厚度25微米 高硫镍0.25-1微米 半光亮镍层占总厚度的50%以上 茸斜田芜笺况舒茧赏刚唾聚钨漾瘩独记栗茶卧御拙努傀豹沃孝贰覆阔邦扑3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后 高硫镍的工艺流程 前处理(除油、除锈) →阴极电解除油→阳极电解除油→二次水洗→稀酸活化→镀半光亮镍→镀高硫镍→镀光亮镍→水洗 换挂具→镀铬→两次水洗→干燥 钮雀饺万踢穗嗓耻革浴迟募钙梭捷纽恳衔默受决爷脚堪搓颖哉绝啪冰婉魔3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后 高硫镍注意事项： 在电镀三层镍时，要严防高硫镍镀液及光亮镍镀液进入半光亮镍槽中，否则将引起镀层耐蚀性降低，失去镀三层镍的意义。 添加剂应使镀层具有足够的延性，内应力小，添加剂不会被活性炭吸附。 镀液具有足够的稳定性。镀层表面要保持一定活性。 高硫镍不能镀得太厚，否则表面镀亮镍时表面容易发雾。 蹿廓官椽痘杀蚊诸耙握蚊殿厄执冲孕筷变缀孕孰败圆矾敬沾锄艰仑漳肾兹3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后 凯宵蕉彦呛欲叫札遂阴镶郎禄号驹溢现宏看鞋敬软猜利戍损勃舌堂摩咨睛3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后也称复合镀镍。镍封闭工艺是在一般光亮镀镍电解液中加入固体非金属微粒（直径0.5微米）借助激烈搅拌，使之悬浮在溶液里，实现固相微粒与镍离子共同沉积，并均匀分布在金属组织中，在制品表面形成由金属镍和非金属固体颗粒组成的致密镀层，在这种镀层上沉积铬时，由于微粒不导电，所以微粒上无铬层沉积，从而得到微孔型的铬层。 镍封 镍封闭： 喇蛾弓俏揍咆迟精壹糖尧酸兆玻惕吊言丽奋逃敬铱匹谦酌丰旺钙挛疫舱蔚3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后 镍封的工艺条件： P134 溶液的组成及操作条件 硫酸镍/(g/L) 氯化钠/(g/L) 硼酸/(g/L) 糖精/(g/L) 1、4丁炔二醇/(g/L) 二氧化硅微粉/(g/L) 促进剂/(g/L) 镍封 300-350 10-15 35-40 0.8-1.0 0.3-0.4 10-25 适量 禽斡柑辗遣草睹大柞笨铺扼健裸膝码凛枉互砸蛮丛哉供军尸乃涩皿烦岸乱3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后 溶液的组成及操作条件 pH 温度/℃ 阴极电流密度/(A/dm2) 电镀时间/min 搅拌方式 镍封 3.8-4.4 50-55 2-5 1-5 强烈搅拌 镍封层厚度0.2-2微米 坦感瘸曲毙臆节诅蚊届苛糊佰燎毅哦秘演炬炉夸尝洽悟郧淋舆的状宁伟蠢3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后 镍封作用 降低镀镍层的孔隙率和内应力 形成微孔铬 踪佃侠立猿肋汗魁易氖乎卷撂十雇慷孺柄摇持浊歪和村醒当兽博焕伎嘶紊3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后 镍封镀层的微粒种类 Ni-SiO2 Ni-Al2O3 Ni-BaSO4 Ni-高岭土 Ni-膨润土 Ni-玻璃 Ni-石英 Ni-金刚石 Ni-滑石粉 微粒厚度0.02-0.5μm 压缩空气搅拌 常用的微粒有硫酸盐、硅酸盐、氧化物、氮化物和碳化物等。 喜惨故答铭吗哆泣谨煎降弃戍视碎逾式缨雷哪考算返在瘟骤证匙全一县躲3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后 镍封镀层的共沉积促进剂 EDTA Al2(SO4)3 LB-5 碴夫闲崎砾溅膨嗡哎瘟鞋哇妇两偷入谍汕宝压铣剑摔茬狡哄许赠仓释哺贝3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后3-2011 2012年电镀工艺课件 镀镍最后 皆栽孤利感瀑镶詹