从沙子到微处理器解析intelCorei7生产全过程.pptVIP

从沙子到微处理器解析intel Core i7生产全过程 根据玩家联盟资料制作 单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。 封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内 核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。 处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的，这里只是展示了其中的一些关键步骤。 制造第九阶段_封装(小结） 等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme，还是低端型号Core i7-920。 装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。 零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。这里还是以Core i7为例。 制造第十阶段_成品出炉(小结） 总结 1、制造第一阶段__提炼硅锭 2、制造第二阶段_切割晶圆 3、制造第三阶段_光刻过程 4、制造第四阶段_光刻胶的使命 5、制造第五阶段_离子注入 6、制造第六阶段_电