开发设计对焊接品质的影响教材V1.1.pptx

开发设计对焊接品质的提升制作：王志强版本：V1.1版本说明1.初次制定 版本：1.02.增加PCB板孔径设计的要求。 版本：1.1印制板的组装形式及工艺流程设计PCB的元器件布局要求元器件的设计布局波峰焊设计布局元件布局与工艺不符保证插座等DIP件的焊接，采用波峰焊接工艺，但电感和晶振又无法应用波峰焊接工艺，故采用手补。波峰焊设计布局元件布局与工艺不符贴片元件和DIP件应预留出足够的空间，防止连焊。建议大于5MM由于此板BOT面大量采用高密度SMT元件，故采用锡膏回流工艺，再采用波峰工艺，并采用波峰焊接治具保护SMT锡膏元件，但由于SMT元件与DIP件距离较近，DIP的焊接质量无法保证，出现假焊等问题。波峰焊设计布局波峰焊设计布局波峰焊设计布局不合理的元件布局导致焊接短路过波峰焊方向波峰焊设计布局阻焊油的应用有阻焊油 OK无阻焊油 NG无阻焊油 NG有阻焊油 OK波峰焊设计布局合理的焊盘设计波峰焊设计布局波峰焊设计布局接地焊盘设计布局SMT贴装焊盘和波峰焊盘设计布局SMT设计布局SMT设计布局不合格的导通孔设计SMT设计布局SMT设计布局SMT设计布局插装器件管脚与通孔设计布局 确保元器件库的封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好，考虑公差可适当增加，确保透锡良好。器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表（注: 建立元件封装库存应采用英制mil (BGA、CSP等除外)）。 器件引脚直径（D） PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D≦1.0mm D+(6～12)mil 1.0mmD≦2.0mm D+(8～16)mil D2.0mm D+(8～16)mil 不合理的孔径导致产品的存在可靠性风险，并很难被检测出。避免此类问题导致产品的存在可靠性风险，建议采取以下措施。1.保证可靠性，有引线的镀覆孔最低可接受焊点垂直填充最小为50%，焊盘需采用合理的孔径。2.确保透锡良好，增加产品其可靠性，可考虑适当增加公差，但避免出现过孔漫锡的可靠性风险，需考虑在元件底部增加绝缘片。大直径类电容等元件，底部可增加绝缘片，以增加产品可靠性结束！谢谢！