盲孔纵横比试报告.docVIP

課別:製造工程部 總 10 頁 第 1 頁 主 題 盲孔縱橫比製程能力測試報告 內 容: 一 測試背景 二 測試目的 三 測試時間 四 測試料號 五 測試項目 六 測試標準 七 測試過程及品質狀況 八 測試結論 九 附件 年 月 日 核 准 審 核 報告人 課別:製造工程部 總 10 頁 第 2 頁 主 題 盲孔縱橫比製程能力測試報告 一 測試背景： 目前廠內HDI訂單量正在迅猛增長，且所接訂單之產品其結構複雜多樣，故特對盲孔縱橫比製程能力進行測試，使營業所接訂單之HDI產品能夠滿足目前廠內生產能力，並為後續提昇製程能力訂立基礎點。 二 測試目的： 2.1 確認廠內生產盲孔之縱橫比製程能力； 2.2 為優化營業接單之產品提供標準； 2.3 為後續提昇盲孔縱橫比製程能力訂立基礎點。 三 測試時間： XXXX 四 測試料號： 料號 材質 數量 備註 TEST2116A 2116 50% 24PNL 五 測試項目： 5.1 介質層厚度/盲孔孔徑之最佳值 5.2 鐳射后盲孔品質 5.2.1 OVERHEAD 5.2.2 下/上孔徑 5.2.3 孔壁粗糙度 5.2.4 最大腰身/上孔徑 5.3 電鍍后盲孔品質 5.3.1 盲孔孔銅 5.3.2 盲孔黑線 5.3.3 5.4 盲孔信赖度测试 課別:製造工程部 總 10 頁 第 3 頁 主 題 盲孔縱橫比製程能力測試報告 六 測試標準 品質特性 量測方式 理想目標 目前值 備註 OVERHEAD 金相顯微鏡 0 0.6MIL 下孔径/上孔徑 金相顯微鏡 80%~90% 70%~110% 孔壁粗糙度 金相顯微鏡 0 0.8MIL 最大腰身/上孔徑 金相顯微鏡 1 1.15 盲孔孔銅 金相顯微鏡 ＞0.7mil ＞0.7mil 盲孔黑線 金相顯微鏡 無 無 熱應力測試 浸錫1-6次 無孔銅斷裂,底銅彈開 無孔銅斷裂,底銅彈開 盲孔信赖度 过3次IR FLOW 迴路無開路 迴路無開路 七 測試過程及品質狀況 7.1介質層厚度/盲孔孔徑設計 a 發料基板HR FR-4 39mil 1/1、尺寸36.6〞*48.8〞、裁板尺寸18〞*21〞、 排版為1*4*1，如附件一所示。 b 疊構設計為四層板(1+2+1)，內層線路后殘銅率設計為60%，壓合PP使用 2116 50%，銅箔用1/2OZ，壓后走減銅流程，減銅至0.35±0.5mil。 c 內外層線路由盲孔連接導通，盲孔線路設計示意圖如附件二所示。 d 盲孔孔徑設計如下：MASK開銅窗工作片孔徑分別設計為3、4、5、6、7mil， 蝕刻后控制3.5±0.5、4.5±0.5、5.5±0.5、6.5±0.5、7.5±0.5mil。 課別:製造工程部 總 10 頁 第 4 頁 主 題 盲孔縱橫比製程能力測試報告 7.2 鐳射後盲孔品質 7.2.1 OVERHEAD a 取樣：鐳射後各孔徑盲孔板 b 測量工具：金相顯微鏡 c 測量方式：切片分析 d 作業流程：上板—設置鐳射參數—鐳射加工—下板—目視檢查—切片分析 e 量測位置：如附件三所示 測試結果：見附件四。 7.2.2 下孔徑/上孔徑 a 取樣：鐳射後各孔徑盲孔板 b 測量工具：金相顯微鏡 c 測量方式：切片分析 d 作業流程：上板—設置鐳射參數—鐳射加工—下板—目視檢查—切片分析 e 量測位置：如附件三所示 測試結果：見附件四。 7.2.3 孔壁粗糙度 a 取樣：鐳射後各孔徑盲孔板 b 測量工具：金相顯微鏡 c 測量方式：切片分析 d 作業流程：上板—設置鐳射參數—鐳射加工—下板—目視檢查—切片分析 e 量測位置：如附件三所示 測試結果：見附件四。 7.2.4 最大腰身/ a 取樣：鐳