《贴片机贴片头研究与动作仿真毕业设计》.docVIP

编号： 毕业设计说明书 题 目： 贴片机贴片头 研究与动作仿真 学 院： 机电工程学院 专 业： 微电子制造工程 学生姓名： 学 号： 指导教师： 职 称： 题目类型： 理论研究 实验研究 工程设计 工程技术研究 软件开发 摘 要 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，是现代电气互联技术的主流。目前SMT技术已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段，并进一步向高密度组装、立体组装等技术代表的组装技术领域发展。而电子产品装配的生产能力和多功能适应性对贴装设备的依赖性相当的大，贴片机也就成为了电子互联技术中最为关键的设备。贴装头是贴片机中实现贴装功能的关键部件，所以对贴装头的研究具有十分重要的意义。本课题就是针对贴片机的贴片头进行研究，并对其进行三维建模以及工艺动画的仿真。 通过对HS-50自动贴片机和NXT模组型高速多功能贴片机的研究，深入了解它们的贴片头构造，掌握各自贴片头的核心部件。确定需要