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（二）课程基本理念 1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨 ； 2、以“工学结合”的培养方法为指导； 3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力； 4、以SMT项目带动教学，培养自主创新能力和应变能力； 5、以产、教、学发展为契机，培养适应现场生产的工作能力； 6、以SMT企业标准为前提，指定符合教学的课程标准。 （三）课程设计思路 1、根据电子技术专业人才能力需求确定课程标准。 2、表面组装技术操作训练的教学内容可以采用项目化教学方式，以项目带动SMT技术实训的展开。 3、教学模式：项目教学、多媒体教学、产、学结合教学、案例教学、理实一体化教学。 4、本课程学时：60学时。 （二）具体目标 1、知识教学目标 （1）掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法； （2）掌握SMT生产工艺流程。 （3）掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。 （4）掌握SMT的检测与返修方法。 （5）掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。 （二）具体目标 2、技能教学目标 （1）熟练掌握手工印刷和自动印刷工艺、自动印刷机调试及操作 （2）熟练掌握全自动贴片工艺、全自动贴片机调试及操作。 （3）熟练掌握再流焊接工艺、回流焊炉调试及操作。 （4）现场解决SMT组装工艺中常见问题。 （5）现场判断、解决SMT设备运行故障能力。 （6）具有SMT设备保养和基础维护能力。 （7）掌握SMT生产加工的组织与管理。 （8）掌握SMT生产过程中的质量管理知识。 （二）具体目标 3、素质教学目标 （1）具有严谨务实的学习态度 （2）具有专研创新的工作作风 （3）具有优秀的职业素质和道德 1、SMT制程准备作业 知识要点：（1）、熟悉SMT接单流程（2）、认识SMT物料 技能要点：（1）、掌握SMT接单流程的过程（2）、掌握表面贴装元器件识别及安装 2、SMT工艺设计与工艺现场教学 知识要点：（1）、了解SMT工艺流程（2）、熟悉SMT生产条件（3）、熟悉SMT工艺控制方法 技能要点：（1）、掌握SMT工艺 ；（2）、掌握PCB组装要求现场设计工艺 ；（3）、掌握SMT制程重点、难点工艺管控 （二）、项目训练模块 教学目标：通过现场实际操作和训练，掌握SMT设备的操作技能。 活动安排：项目教学、现场操作、角色扮演、分组讨论。 考核评价：通过学生对实训知识的掌握程度进行考核。 1、SMT印刷作业。 知识要点：（1）掌握焊膏特性、保存与使用方法；（2）熟悉无尘布、无尘纸特性、规格及主要用途；（3）掌握刮刀的选用方法（4）熟知印刷机操作流程，能现场操作印刷机； 1、SMT印刷作业。 技能要点：（1）学会选择和使用焊膏/红胶、模板、刮刀、无尘布/纸；（2）掌握印刷机开机流程及操作作业方法；（3）掌握印刷编程方法掌握印刷参数设置方法；（4）掌握手动印刷作业方法；（5）掌握焊膏印刷检测作业方法，具有现场分析、解决焊膏印刷不良问题能力；（6）掌握印刷机关机流程及注意问题，熟知关机流程； 2、SMT表面贴装作业 知识要点：（1）掌握表面组装元器件识别及稽核方法；（2）掌握接料带特性、规格及使用方法；（3）掌握手工贴片方法（4）掌握自动贴片作业方法；（5）掌握首件贴片及检测内容、方法，知道贴片组装作业标准 2、SMT表面贴装作业 技能要点：（1）掌握贴片机开机流程及贴片机操作作业方法；（2）能识别表面组装元器件及极性，会使用接料带；（3）掌握贴片机在线编程方法，掌握离线编程方法；（4）掌握供料器使用作业方法；（5）掌握上料、换料作业方法；（6）掌握贴片组装检测作业方法，具有现场分析、解决贴片组装不良问题能力（7）掌握贴片关机流程及注意问题 3、SMT再流焊接作业 知识要点：（1）熟悉炉前检查作业方法；（2）熟悉产品组装工艺要求；（3）掌握高温胶带特性、规格及主要用途；（4）熟悉再流焊接作业标准； 3、SMT再流焊接作业 技能要点：（1）掌握再流焊炉开机流程及操作作业方法；（2）熟悉基板传送速度设置原则；（3）熟悉炉温测试方法；（4）掌握再流焊接作业方；（5）掌握再流焊接制程参数设置；（6）掌握首件再流焊接方法及检测内容、方法；（7）具有现场分析、解决再流焊接不良问题能力；（8）掌握再流焊接作业结束关机流程。 4、SMT品检与返修作业 知识要点：（1）熟悉品质检测要求及技术（2）熟悉返修设备及操作（3）掌握目视检验作业方法（4）熟悉返修工作流程 4、SMT品检与返修作业 技能要点：（1）掌握品质分析方法（2）掌握返修流程及方法（3）掌握返修设备的参数设置（4）具有现场分析、解决返修作业中问题的能力（5）掌握返修作业设备结束的关机流程 （三）评价依据过程考核、实训报告、现场测试结果