薄膜加工技术概述.pptVIP

联系： 1、℃→低温（常温）；原因：性能；VLSI方法：离子束技术 2、操作与控制；磁 3、测量厚度； 选择薄膜成形工艺应考虑： 1、薄膜性能； 薄膜功能； 薄膜完整性→无针孔和龟裂； 厚度的均匀性； 2、沉积速率； 3、批量生产； 4、材料的利用率和环境污染； 5、成本（包括管理成本）要求； 谢谢请您批评指正！薄膜成形技术简介 了解薄膜加工技术定义、范围和分类； 了解薄膜加工技术设备和工作原理； 各种方法的优缺点比较； 指导以后MEMS学习，了解选择薄膜工艺依据； 本文目的： 本文主要内容： 概述； 物理气相沉积（PVD）； 化学气相沉积（CVD）； 外延技术； 总结和结论 一、薄膜成形技术概述 1 材料及应用； 2 工艺范围； 3 定义和分类；1、薄膜材料及应用目前在半导体工业中应用较多的有： 氮化硅薄膜、Si02膜、非晶硅薄膜、磷硅玻璃（PSG膜）等。 用途： 绝缘保护层 → 在其上面布线互连； 掩膜→ 扩散或离子注入； 本身起掺杂作用； 大大简化工艺过程；如: MOS集成电路的自对准栅极工艺。 直接构成器件；如:在肖特基二极管及肖特基栅场效应晶体管中。 2 、薄膜工艺范围 在集成电路制造中，微细加工技术主要由横向和纵向微细加工技术两种。 横向微细加工时按照器件设计的要求，在材料的表面制作所需的各种几何图形，包括图形设计、图形产生和刻蚀； 纵向微细加工时按照器件