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《电路设计与制版》 第一章 Altium Designer 简介 二.印刷电路板的发展过程 一. 基本概念 二. 印刷电路板的发展过程 印刷电路板随着电子元器件的发展而发展，分为4个发展阶段： ● 电子管分立器件: 导线连接 ● 半导体分立器件: 单层印刷板 ● 集 成 电 路: 双层印刷板 ● 超大规模集成电路: 多层印刷板 集成电路的出现使布线更加复杂，单层板不能满足布线的要求，出现了双层板：上下两面都能够设计走线。 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品大规模使用的是4～8层板 多层板（实物) 三. Altium Designer 概况 1999年：推出Protel 99、Protel99SE。 Protel99SE是一个精典版本，至今很多公司都还在使用。 2. 推荐的PC机配置要求 4. Altium Designer的界面 5. Altium Designer的文件类型 6. Altium Designer的功能 7. Altium Designer的中文界面 四. 印刷电路板的设计过程 1、设计电路原理图 2、建立网络表文件（Protel版本需要，Altium Designer 不需要） 3、设计ＰＣＢ图 ４、把PCB图给电路板厂，制作电路板 2.手工制作 3. 电路板雕刻机制作 第一章 Altium Designer 简介 电路设计与制版 北京印刷学院 信息工程学院 电子信息工程专业 主讲教师：董 武 北京印刷学院 信息工程学院 办公室：主校区B楼412 Email: dongwu@bigc.edu.cn 三. Altium Designer 概况 四. 印刷电路板的设计过程 六. 演示电路板的设计过程 一.基本概念 五. 印刷电路板的制作过程 以计算机为工作平台， 融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术的最新成果， 而研制的电子CAD 通用软件包， 辅助进行电子电路的仿真、集成电路设计、PCB 设计等工作 1. EDA Electronic Design Automation 电子设计自动化 EDA软件的分类： 1）电路仿真软件 在计算机上进行电路设计， 通过仿真分析， 获得实际的信号波形及关键点的电流电压等参数， 非常方便修改设计电路，以获得最佳设计效果。 优点：不需要制作实际电路，节约设计费用，直接发现设计问题，缩短开发周期 软件：MultiSim 和 PSPICE 2）电路板设计软件 使用计算机进行印刷电路板的辅助设计， 把图纸交给电路板生产厂家， 进行电路板的制作 常用软件： Altium Designer ( PROTEL )、 PADS（PowerPCB）、Orcad、Cadence、 Mentor等 早期的电路板设计采用人工画线 3）CPLD / FPGA 设计软件 Altera 公司：Quartus、Maxplus Xilinx 赛灵思公司：ISE 进行大规模可编程逻辑器件的设计 Modelsim仿真软件 2. PCB Printed Circuit Board 印刷电路板，又称电路板、线路板 PCB 电路板的功能： 2）实现集成电路等各种电子元器件之间的连线和电气连接（信号传输）或电绝缘。 1）提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑 3）为装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB电路板的组成部分： 电路板中间的绝缘体：高分子合成树脂 焊盘：放置焊锡，焊接元器件的引脚 铜膜导线：连接各个焊盘，即连接各个元器件之间的管脚 过孔：连接不同的层，实现层与层之间的连接 定位孔：没有电路网络，用于安装固定螺丝，固定电路板 电子管: 体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。 电解电容 接线端子 电阻 导线连接: 单层电路板: 半导体器件：体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单层印制板 上面：放置元器件 下面：设计元器件管脚之间的连线，焊接元器件的管脚 双层电路板： 多层电路板： BGA封装芯片 QFP封装芯片 正面 背面 1. Altium Designer发展演变 Protel 公司成立于1985年，2001年更名为Altium，主要产品是PCB设计的EDA平台 1991年，PROTEL公司推出PR