化学镍金技术资料.docVIP

化學鎳NPTH孔處理流程 前言 由於NPTH孔(定位孔/工具孔)經過化學銅後,孔內吸附了膠體鈀,在蝕銅後鈀仍殘留在孔內。鈀爲化學鎳的啓始催化劑,從而使NPTH孔內上鎳金。爲了杜絕此現象的發生,特建議如下解決方法: 解決方法一: 鑽二次孔(二次孔不經PTH)。 解決方法二: 採用硫脲或其他廠商專用的鈀抑制劑(其也爲一種硫化物,可使孔內鈀生成PdS,PdS不溶于酸和水)來毒化NPTH孔內的殘留的膠體鈀。 流程 負片流程: 化學銅(鈀)→一次銅→D/F→二次銅錫/鉛→蝕銅→鈀抑制劑→剝錫鉛→化學鎳金 正片流程: 化學銅(鈀)→全板鍍厚銅→D/F→蝕銅→鈀抑制劑→剝D/F→化學鎳金 說明 方法一: 鑽二次孔成本較高,並且容易造成刮傷。 方法二: 鈀抑制劑使孔內鈀毒化,採用噴淋,連續生産成本低,同時可使線路邊上因殘留蝕銅柱角而産生的“滲鍍”得到改善。 建議 廠商專密配方的鈀抑制劑比普通硫脲效果好,同時比二次鑽孔成本低,並可使滲鍍不易發生,不易造成刮傷,建議使用鈀抑制劑。 化學鎳/金 (Electroless Nickel Immersion gold) 製程及控制要點 一. 特色 　 1. 在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金, 採掛籃式作業, 無須通電. 2. 單一表面處理即可滿足多種組裝須求.集可焊接、可接觸導通、可打線、 可散熱等功能於一身. 3. 板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊. 二.作用及反應式 酸性清潔劑 AC-10 主成份 (1) 硫 (2) 潤溼劑(非離子界面活性劑) 作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物. (2) 降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣排開,使藥液在其表面擴張, 達潤溼效果. 反應式 CuO + 2 H+ → Cu2+ + H2O 2Cu + 4H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O 微蝕 主成份 (1) 過硫酸鈉 (2) 硫酸 作用 (1) 去除銅面氧化物. (2) 銅面微粗化,使與化學鎳鍍層有良好的密著性. 反應式 Na2S2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 酸洗 主成份 (1) 硫酸 作用 (1) 去除微蝕後的銅面氧化物. 反應式 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 預浸(CP-41P) 主成份 (1) 氯化氨 作用 (1) 維持活化槽中的酸度. (2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下,進入活化槽. 反應式 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 活化(CA-41) 主成份 (1) 氯化鈀 (2) 氯化氨 作用 (1) 在銅面置換上一層鈀,以作為化學鎳反應之觸媒. 反應式 Cu → Cu2+ + 2 e- Pd2+ + 2 e- → Pd Cu + Pd2+ + 2NH4Cl → Cu(NH3)2Cl2 + Pd + 2H+ 化學鎳(EN-51) 主成份 (1) 硫酸鎳 (2) 次磷酸二氫鈉 (3) 錯合劑 (4) pH 調整劑(氫氧化鈉) (5) 安定劑 作用 (1) 提供鎳離子. (2) 使鎳離子還原為金屬鎳. (3) 與鎳形成錯離子,防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳沉澱,增加浴安定性,pH緩衝. (4) 維持適當pH. (5) 防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原. 反應式 3NaH2PO2＋3H2O＋3NiSO4→3Na2HPO3＋3H2SO4＋2H2＋3Ni° 2H2PO2－＋Ni＋＋＋2H2O→2HPO32－＋H2↑＋2H＋＋Ni° Ni＋＋＋H2PO2－＋H2O→Ni°＋HPO32－＋3H＋ H2PO2－＋H2O→ H＋＋HPO32－＋2Hads Ni＋＋＋2Hads－→