回流焊教案分析.doc

实验实训项目名称：回流焊实训 实训时间：10学时 实训场地：电子楼205 实训目的： 1.了解回流焊工艺过程，理解各个工艺流程的具体作用与流程； 2.了解常见焊接缺陷分析及理解预防对策； 3. 掌握焊接缺陷的检查； 4. 掌握焊接缺陷的修理方法。 实训重点难点： 重点：回流焊工艺过程 难点：焊接缺陷的检查和修理方法 实训设备： 回流焊机、锡膏印刷机、锡膏、刮刀、镊子和显微镜 实训内容与步骤 （教学时数：10学时 ） SMT工艺介绍 表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将组件装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍件采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及。 锡膏印刷 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元