技能大赛嵌入式产品装配调试赛项说明全解.pptVIP

技能大赛嵌入式产品装配调试竞赛项目说明 一、嵌入式产品装配调试赛项概况 二、竞赛进度大致安排 三、竞赛需掌握的知识和技能 四、参赛队员的要求及选拔流程 目录 一、嵌入式产品装配调试赛项概况 1、软硬结合，协同合作 赛项强调学生之间的协同合作，既需要分工来完成硬件的组装、调试和嵌入式系统软件应用程序的开发，又需要把二者有机结合作为一个整体来实现整个嵌入式系统的工程应用，需要学生的团队合作能力和工程实践能力。 2、比赛要求 大赛现场发放电路板焊接套件（含PCB板与元器件）和技术资料（电路原理图、器件位置图、物料清单）。参赛选手在规定时间内完成硬件组装（包括元器件检测和电路板焊接调试等）和软件开发调试，最终完成大赛设定的各项控制任务（主要是运行路径）。 一、嵌入式产品装配调试赛项概况 1、软硬结合，协同合作 赛项强调学生之间的协同合作，既需要分工来完成硬件的组装、调试和嵌入式系统软件应用程序的开发，又需要把二者有机结合作为一个整体来实现整个嵌入式系统的工程应用，需要学生的团队合作能力和工程实践能力。 2、比赛要求 大赛现场发放电路板焊接套件（含PCB板与元器件）和技术资料（电路原理图、器件位置图、物料清单）。参赛选手在规定时间内完成硬件组装（包括元器件检测和电路板焊接调试等，强调贴片元器件焊接）和软件开发调试，最终完成大赛设定的各项控制任务（主要是运行路径）。 一、嵌入式产品装配调试赛项概况 3、比赛内容 （样题） 元器件检测 参赛选手须参照阅读物料清单进行元器件的辨识、清点和检测。元器件种类包括：电阻、电容、电感、电位器、LED、555定时器、晶振、CMOS逻辑门电路、集成稳压块、光强度传感器、光敏电阻、超声波传感器、红外传感器、射频识别芯片、解调芯片、蜂鸣器等。 电路板焊接 参赛选手须依据电路原理图、器件位置图、物料清单，在规定时间内完成元器件焊接。电路板元件封装包括：SIP-8、SSOP-6、SOP-8、SOP-14、SOP-16、0603、0805、1206、3528等。 系统调试 参赛选手须根据电路原理图分析电路板功能，并使用示波器、万用表等仪表进行电路调试，使电路板功能正常，通过通过软件开发及调试使系统完成指定功能。 一、嵌入式产品装配调试赛项概况 4、评分标准 （参考） 评分项目 评分要求 分值 元器件选择 按元器件的筛选、测试正确率评分。准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件。 20 电路板焊接 根据焊接工艺质量评分。要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净、无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。 35 装配及调试 根据装配工艺质量评分。如插件、紧固件安装可靠牢固，印刷板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。 40 安全操作 符合用电安全、设备摆放工整整齐、台面清洁卫生 5 总计 100 二、竞赛进度大致安排 1、组队选拔 通过选拔赛方式，选出参加竞赛的队伍 。 2、准备阶段 3月份为准备阶段，主要进行各种专题讲座和技能训练，队员自学相关的理论知识，明确各自分工，有重点的进行突破。 3、强化训练 4月份强化训练，参赛队员在实验室进行强化训练和模拟竞赛，为正式比赛积累经验。 4、参加竞赛 正式竞赛在5月。 三、竞赛需掌握的知识和技能 1、需掌握的知识 单片机、模拟电子、数字电子、 C语言编程、传感器、电子测量、嵌入式系统应用、EDA等。 2、需掌握的操作技能 元器件的识别、检测、装配焊接，嵌入式产品装配调试，常用电子仪器仪表的使用、C语言等高级语言编程能力等。 四、参赛队员的要求及选拔流程 参赛队员要求： 1、较强的电路板焊接调试能力（强调贴片元器件焊接）； 2、较强的微控制器软件开发调试能力（C）； 3、较强的学习能力； 4、较好的团队协调能力； 5、对本赛项感兴趣，能坚持、能吃苦。 选拨流程： 1、报名。 2、参加选拔赛： 主要内容是电路板焊接，强调贴片元器件焊接和嵌入式系统软件C开发。 3、评分，择优组队。 欢迎大家积极报名参加！