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抛光技术介绍幻灯片.pptVIP

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冲压模具部件抛光技术介绍 头部成形R角部件抛光细则介绍 背景:端子头部要求圆滑和小的摩擦力,这就需要成形R角模具部件圆滑 细致和表面光洁度高。 SWAGE部件侧缘倒角细则介绍 背景:一些SWAGE新部件侧缘没有倒角或是倒角太小,容易造成端子毛边,须状毛刺或毛屑。 剪切下刀顶持废料位置R角抛光细则介绍(一) 背景:为了防止废料从下刀跳出,设计者使得废料与下刀成过盈配合,这就难免会发生摩擦产生碎屑。譬如,切边刀和切料头刀等上设计顶料位置。 剪切下刀顶持废料位置R角抛光细则介绍(二) 成形型腔内表面抛光细则介绍 背景:一些产品需要拉深而成,拉深部件型腔内表面为放电加工,表面光洁度不能很好的保证。 部件工艺圆角细则介绍 背景:加工商不会了解各部分部件的装配关系,有些加工部件无倒角或圆角,这就需要担当根据装配关系手工处理。 细则要求: 1.超声波抛光机,中低频率档位 2.抛光用基材,偏软质材料 3.研磨膏不要低于1000# 4.基材头部形状尽量接近所抛特征吻合(基材r部件R) ,以保证最大接触面积。 成形部件 抛光基材 细则要求: 1.超声波抛光机,中高频率档位 2.抛光用基材,偏硬质材料 3.研磨膏600#~800# 4.基材宽度(B)尽量宽一些,增大接触部分 细则要求: 1.部件较大,先用什锦锉处理,再用抛光机进一步完成,频率档位先高后低;部件顶料位置空间小,考虑分体结构的可能性,使用抛光机处理。 2.抛光用基材,偏硬质材料 3.研磨膏先粗后细 注意:下图中H的大小要根据上刀进入下刀的深度和材料厚度来决定。 切边下刀 切料头下刀 H 细则要求: 1.使用风动研磨机 2.抛光用基材选用毡布或绒布 3.研磨膏先粗后细(1000~2000#) 4.基材形状尽量接近所抛特征吻合,以保证最大接触面积。 注意:在抛光过程中时刻注意研磨膏的颜色,如果立刻出现较深的黑色,说明去除量大,在最后收尾阶段,更要控制和观察颜色的变化。 细则要求: 1.使用什锦锉处理 2.有的部件需要处理,有的不需要 图一 图二 将部件B放入部件A当中时: 图一情况,蓝圈内的位置需要倒角,为了避免A型腔内壁被破坏红圈内的也需倒角; 图二情况,蓝圈内不需要倒角,红圈内的需倒角。 * *

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