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华 中 科 技 大 学 研究生课程考试答题本 考生姓名 姜 波 考生学号 M201472026 系、年级 光学与电子信息学院 类 别 微电子学与固体电子学 考试科目 VLSI测试技术 考试日期 2014年 11 月 16日 评 分 题号 得分 题号 得分 总分： 评卷人： 注：1、无评卷人签名试卷无效。 2、必须用钢笔或者圆珠笔阅卷，使用红色。用铅笔阅卷无效。 NT25L59芯片测试报告 一、VLSI测试技术概论 电子测试技术，就是应电子产品设计和制造的需求而产生和发展起来的、有着四十多年历史的一个应用科学领域。电子产品从质量和经济两个方面受益于测试技术的发展和应用。质量和经济实际上是一个产品不可分割的两个属性。最优化的质量，意味着以最小的成本满足了用户的需求。一个好的测试过程能够在次品到达用户手中之前把它们淘汰出来。生产这些次品的费用往往会被转嫁到好产品的出售价格中，如果次品太多，那么少数好产品的价格就会过于昂贵。如果一个电子产品的设计工程师不能深刻理解产品的制造和测试过程背后的物理原理，很难想象他能设计出高质量的产品来。 一个电子产品的设计是从确定用户需求开始的，用户需求来自于某项特殊应用需要完成的功能。根据用户需求书写产品规范，它一般包括以下内容：功能定义（输入输出特征）、操作特征（功耗、频率、噪声等）、物理特征（例如封装）、环境特征（温度、湿度、可靠性等）以及其他特征（成本、价格等）。有了详细的功能规范，就可以开始具体的设计了，它也分为几个阶段。第一个阶段是体系结构设计，即为实现目标功能制定一个由若干可实现的功能块构成的系统级结构。第二个阶段称为逻辑设计，进一步将各功能块分解成逻辑门。最后是物理设计，用物理器件（例如晶体管）来实现逻辑门，产生一个芯片版图。物理版图被转化成光掩模，送到硅片制造生产线上加工成芯片。在加工过程中，材料的不纯和缺陷、设备的不完善以及人为的失误等等都是引起故障的原因，因此芯片制造出来后的生产测试是必不可少的。测试的另一个重要功能是制造过程诊断（process diagnosis）。对每个故障芯片，必须分析引起故障的原因是由于制造过程的问题、还是设计或者测试本身的问题、甚至可能一开始制定规范时就有问题。对故障芯片的分析称为失效模式分析（failure mode analysis，简称FMA），可以有许多不同的测试手段，包括使用光电显微镜检查确定失效原因以改进工艺过程。 根据测试对象，可以把测试分为功能测试和结构测试两大类。功能测试针对电路实现的功能进行测试，往往需要大量的测试数据，例如一个10输入的与门，它的完全的功能测试需要210个测试向量。何况大多数现代电路的规模非常大。因此在芯片测试时如果使用功能测试会使得测试成本难以承受。此外，对一个复杂的功能，如果不用穷尽测试，其测试效果难以衡量。但是功能测试在设计验证时非常必要。在假定设计正确的情况下，测试只考虑制造过程中引进的缺陷。结构测试基于电路的结构（门的类型、连线、网表等）进行测试，通过芯片的输出管脚观察内部信号的状态。它的最大好处是可以开发各种测试产生算法自动地对电路产生测试向量，并且能够有效地评估测试效果。 近几年来我国集成电路产业如雨后春笋般蓬勃发展，各地纷纷建立集成电路设计中心，国家也出台了一系列有利于集成电路产业发展的政策。相应的，与设计密切相关的测试技术日益受到重视。国际上著名的测试仪厂商Agilent、Schlumberger、Teradyne等的主流测试仪已经或正在向国内引进。提供测试支持的企业和公司在北京、上海等地也逐渐多了起来。如今越来越多的中国人深刻感受到国外电子产业早就建立的根深蒂固的观念：在芯片设计、验证和投入市场等各个阶段，测试发挥着关键性的、必不可少的作用。 VLSI测试技术的发展必须适应不断发展的设计和制造技术，电子测试领域的专家学者每年要举办一些规模相当大的国际会议以及为数众多的研讨会，探讨随着集成电路工艺的发展，测试技术所面临的关键问题和新的挑战。如今，VLSI工艺日趋复杂，人们已经能够将1亿晶体管放在一个芯片上，并且力图使片上的时钟频率超过1GHz。这些趋势对芯片测试的成本和难度都产生了深远的影响。 NT25L59芯片 NT25L59芯片介绍 社会化信息的进程和人们对获取信息的追求推动者信息产业，尤其是以光纤为网络的超高速干线数字通信系统的迅速发展。近年来，以光波为载体、光纤为传输媒质的光纤通信异军突起，发展的十分迅速，已成为信息高速公路的主体。光纤通信具有容量大、传输距离远、节