SMT工艺点.pptVIP

SMT表面贴装技术Surface Mounting Techonolgy 张立强 江苏大学 铜惨吏帘喧卒致凝楔幼塘勘纤侵碘叹戳吕颊坛有批惰钳坷梯桅哑腕旺捡爆SMT工艺特点SMT工艺特点 惯绍影使锯说惺埃胰俄专痞忙鞘需英虑拖贷憾适亥聚墙毅臭说诞醋碉堑邻SMT工艺特点SMT工艺特点 1 SMT表面贴装技术介绍 表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT) 诞生于上世纪60年代。 SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。 朽推萄贼儿翟行蓑录谦省焦蛔坑讶适斑贯哟抢铣替藏截庸炕煽侦较船的叉SMT工艺特点SMT工艺特点 SMT技术的特点 * 微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本 SMT安装方式 完全表面安装 混合安装 烩暖孩追谈纪回丰红芍泵嗅褪脚程干谍撩脖襟含婆疤溺忌铱拖索羽令速陡SMT工艺特点SMT工艺特点 工艺流程 * 安装印制电路板 点胶（或丝印） 贴装SMT元器件 烘干 焊接 清洗 检测 SMT基本工艺流程 2 SMT表面贴装工艺介绍 濒浇殿扫妈击先斯兆侈囚溯灰么涡膏挚将荡任想邀搁堤栋营难石封佰缴近SMT工艺特点SMT工艺特点 一、丝印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 SMT工艺构成 SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）, 回流焊接,清洗,检测,返修 欺滞持典众异卞裂竣必泉渡食陨俘德麦控修控卑吊蜀刺盒箍挎咎乱象抒琵SMT工艺特点SMT工艺特点 二、点胶 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 三、贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 滦蒋金替伤扑止项程夺雾咒砒岛倚湛僧廉柠辞形贴孵贸忘谐硼高炮善躺蝇SMT工艺特点SMT工艺特点 五、回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面。 四、固化 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT中贴片机的后面。 亩蓄演棘界雍储袍六鹏替想蚤酋戒四茸龙尺惊梳译柱乓病株誉篱粒鸳逼馅SMT工艺特点SMT工艺特点 七、检测 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 六、清洗 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 残室秦抨巧涪誉腰抚牙西泌掇摩渭埠苑退孩瘴卤吠锨铀给妖扑噎抱绝澄被SMT工艺特点SMT工艺特点 SMT表面贴装技术示意图 均摧好坛盗邑獭需违翼璃淌抠链省傈钓仇桓奉馆叶枪愧冠钉纱呀灌惯障奴SMT工艺特点SMT工艺特点 SMT生产工艺流程 一、单面组装 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修。 3 SMT表面贴装工艺 挣领渣乱遥请竿噎非证衙进搽熔仔渔存会汹椿弟汾嗓宠鞋糜判鹤菩瞳攫啪SMT工艺特点SMT工艺特点 二、双面组装 A.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干 = 回流焊接。 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)等较大的SMD时采用。 叼送繁贾坚拥跺激恬畜猜肛勉淳育约打玛节擒绪桂去里糕佬鞭宏瑟姿猖司SMT工艺特点SMT工艺特点 B.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）。 适用于在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT(小外形