微电子封装中的再流焊技术.pptx

微电子封装中的再流焊技术Reflow Soldering Technology in Microelectronic Packaging1、引言2、再流焊技术 红外线再流焊 红外热风再流焊 通孔再流焊 激光再流焊3、总结引言 近几年来，随着电子产品向着小型化、轻型化、多功能化及高密度化的发展，集成电路封装形式由双列插装件DIP向表面安装件PQFP和球栅阵列封装件BGA方向发展。双列直插封装（DIP）塑料四边扁平引脚封装球栅阵列封装件（BGA） 电子组装方式也相应的由传统的通孔插装方式迅速向表面组装拓展和过渡。 电子组装过程中，通孔元件一般采用波峰焊接方式，而表面贴装件则主要采用再流焊方法如红外再流焊、红外热风对流再流焊、通孔再流焊、激光再流焊等进行互连。再流焊技术 所谓再流焊就是通过加热使预置的钎料膏或钎料凸点重新融化，润湿金属焊盘表面形成牢固连接的过程。双面再流汗工艺红外线加热焊接对象冷却区焊接区预热区传送带红外线再流焊技术红外线再流焊的工作原理示意图特点优点： 依靠红外线的热辐射现象，对印刷电路板，元器件和焊点进行整体加热。可精确控制再流焊的温度曲线，设备成本适中。缺点： 印刷电路板上尺寸较大，外形较高的元器件遮蔽了小型元器件的热辐射加热；由于元器件表面反射率及自身质量的不同，可能产生很大的温度差异。特别对于BGA封装，由于整个焊球都被集成元件覆盖，因此单纯的红外线加热会造成芯都和边角加热不均匀。红外热风再流焊主要工作原理是: 在设备的隧道式炉膛内，通电的陶瓷发热板辐射出红外线，热风机使热空气对流均匀，让焊接对象随着传动链机构匀速地进入至炉堂在炉膛内的预热区，焊接对象在100-160℃下均匀预热约3min，除去焊锡膏中的低沸点溶剂，在炉膛内的加热区，预先用丝网漏印法漏印在印制板焊盘上的膏状焊料在高于焊料合金熔点20-50 ℃的热空气中再次熔融，浸润焊接面，时间大约30s；WT当焊接对象从炉堂内的冷却区通过并使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。热对流风扇红外辐射板冷却风扇控制台入口入口预 热预 热焊接冷却 红外热风再流焊机示意图红外热风再流焊的特点1、强制热风与红外混合加热。红外加热器将强行输入的空气加热，热气和红外辐射共同对工件均匀加热，避免单纯红外加热的阴影效应，克服了纯热风加热能耗过大，使加热效率既高又均匀。2、工件盘为抽屉式结构，实现了静止状态下的焊接，避免了履带传动式焊接的颤动，防止了精细窄间距的元件在焊接过程中的跑偏。3、采用国际标准的工艺温度特性曲线，炉内温度随时间升温、预热、再升温、焊接和冷却自动流畅进行，避免温区式再流焊炉的温度跳变现象。4、在以生产为主的前提下，具有非常有效的返修功能。传统的再流焊炉只有单纯的焊接功能，当需要返修时，需配置专用返修设备或工具，本机独有的焊接兼返修设计既防止了资源的浪费，减少了资金的投入，又节省了工作空间。5、整个工艺过程自动完成，使用简单，还可在数分钟内掌握操作。通孔再流焊通孔再流焊THR，又称穿孔再流焊PIHR。该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件同时通过再流焊完成焊接。印刷钎料膏插入元器件再流焊通孔再流焊过程示意图特点：1、首先，减少了波峰焊及手工补焊的工序，提高了效率。2、增加了印制电路板电路的设计布局和空间，扩大了工艺设计窗口，提高了产品的可靠性。3、减少了桥接的可能性，提高了一次通过率。激光再流焊 典型激光光斑直径为0.025~0.1mm，瞬间的局部高强度加热对焊点周围及热敏元件的影响极小，从而提高了器件的可靠性。特别是对于不能经受整体高温再流焊的元件（如热敏元件以及新开发出的带引脚的液晶显示元件等），激光再流焊更具有无比的优越性。激光再流焊时，每一个焊点的形成只需要0.05~0.30s ，显著减少了金属间化合物可能形成的时间，有效地抑制了焊点的脆化，还可防止电路板的翘曲，这在一般的再流焊过程中是很难办到的。半导体激光钎焊机激光再流焊尚待解决的问题 （1）激光器的束宽若调整不当，则焊点邻近的元件有被损伤的可能。（2） 当输入的激光能量不当时，有可能造成基板的损坏。（3）激光再流焊必须对焊点逐个进行焊接，其生产效率赶不上红外再流焊、气相再流焊等批量再流焊方法。（4）激光再流焊的成本很高，现代的激光再流焊系统都采用微机进行实时检测与监控，使其价格更加昂贵。总结 红外再流焊和热风对流再流焊由于适合大批量生产仍然在电子封装与组装中占有重要地位；而激光再流焊因其可局部加热，对热敏感元件没有热冲击的优点而逐渐被人们所瞩目。随着机器人技术、光电子技术的发展，激光器类型不断更新，其自动化程度及激光可控调制特性都在提高，应用领域也在逐