8元器件组装..pptVIP

第八章 元器件组装与互连 8.1 元器件组装 1、SMT(Surface Mount Technology) 将表面组装元器件贴装到指定的涂覆了焊膏或粘剂接剂的PCB焊盘上，然后经过再流焊或波峰焊使表面组装元器件与PCB焊盘之间建立可靠的机械和电气连接。 表面贴装技术工艺流程 印刷（或点胶）-- 贴装 -- （固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 　 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 　 .流程简介 简易流程图示： SMT表面组装技术的优点 1．组装密度高 2．可靠性高 3．高频特性好3．高频特性好 4．降低成本 5．便于自动化生产 8.1.1 硅-金共熔键合 利用熔化了的金属中添加某一成分时可降低整体的凝固点。 8.1.2 黏合剂和环氧键合 环氧热固化技术 聚合物，银-玻璃环氧黏合剂 8.1.3.THT （ through hole technology) 将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔， 然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们 称这种装联技术为“通孔插入安装技术”。 8.1.4 SMT与THT区别 元器件不同 ”贴装”与”插装” 再流焊与波峰焊 通孔插装板 表面安装板 8.2 焊接技术 1.焊接:依靠液态焊料添满母材的间隙并 与之形成金属结合的一种过程 2.润湿:熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且附着牢固的合金过程 手工焊接 过程：快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。 波峰焊接 波峰焊：将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插/贴装了元器件的PCB置于传送链上，经特定角度及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 再流焊（Reflow） 再流焊：通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。 再流焊（Reflow） 热风红外在流焊 汽相再流焊（VPR） 激光再流焊 无铅焊接 8.3 互连 8.3.1 热压线焊 特点：热量和压力同时施加，在远低于具有较低熔点的金属的熔化温度下，在触点处垂直施压，形成冶金键合点。 实现方式：球形焊、缝焊和楔形焊。 P206 图8.9,8.10,8.11 紫瘟缺陷：未经清洗的表面在快速加热的过程中将会出现气隙和键合不良失效。有时候在高温下形成的焊点比较脆，导电性不好，并逐渐恶化，最终导致焊接失效。 8.3.2 热声线焊（热线超声线焊） 采用了热压线焊的变量（如压力、温度和时间）以及表面之间的振动。P209 焊接工具：碳化钛毛细管、石英毛细管和陶瓷毛细管。 优势： 1）所需压力比热压焊小。 2）要求的基片温度较低。 3）热声线焊不要求焊前清洗。 4）经过加热老化之后热声线焊焊点的剪切强度几乎不发生改变或只发生很小的变化。 8.3.3 超声线焊 由振荡器产生的超声能量施加到楔形焊点。焊接线经过毛细管的机理传到楔形嘴下方。当楔形嘴在超声能量的作用下振动时，楔形嘴下方的焊接线与金属表面发生摩擦，使局部受热，最终形成冶金焊接。 P211 图8.14 8.3.4 单点载带自动焊接（TAB） 可实现超小间距引脚的焊接。 缺点：形成圆形焊点时，间距不规则； 速度慢，特别是单点TAB；