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表面安装半导体器件 SOT223 SOT23/SOT323 SOT26/SOT363 SOT343 SOT89 SOT523 表面安装半导体器件 3、小外形封装集成电路 SOP 小外形封装集成电路 SOP，又称 SOIC，由双列直插式封装 DIP 演变而来。 引脚形式 “ 翼形 ”引脚：易于焊接和检测，但占 PCB 面积大。 “ J ”形引脚：占 PCB 面积较小，可提高装配密度。 包装 视外形、间距大小有以下不同包装方式 1、塑料编带包装，带宽分别是16mm、24mm、44mm。 2、32mm 粘接式编带包装 3、棒式包装 4、托盘式包装 表面安装半导体器件 SOP TSSOP SOPSmall Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L TSOPThin Small Outline Package 表面安装半导体器件 4、有引脚塑封芯片载体 PLCC PLCC也是由双列直插式封装 DIP 演变而来的，当引脚超过40 时便可采用这种封装，引脚采用“ J ”结构。 PLCC 的外形有方形和矩形两种。 每种 PLCC 表面都有标记点定位，以供贴片时判断方向。 由于 PLCC 为“ J ”引脚，故在包装上可采用带状及棒状包装，这样更利于运输及贴片时装料，当然也可使用华夫盘包装。 表面安装半导体器件 PLCC LCC JLCC LDCC 表面安装半导体器件 5、方形扁平封装 QFP QFP 是适应 IC 内容增多、I/O 数量增多而出现的封装形式，随着引脚数目增多，引脚厚度宽度减少，“ J ”引脚封装就很困难，所以QFP 器件采用“翼形”封装。 QFP 的外形有方形和矩形两种。 日式 美式：四角各有一突出的角，起到对器件引脚的保护作用，一般外形比引脚长3mil 包装 美式带角垫的QFP，可采用卷带、盘、管袋包装，无论是运输还是贴片都很方便 日式不带角垫的QFP，只能采用华夫盘包装 表面安装半导体器件 TQFP 100L QFPQuad Flat Package BQFP132 LQFP 100L PQFP 100L 表面安装半导体器件 6、陶瓷芯片载体 陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用，一般用于军品中。 无引脚 LCCC：引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化凹槽和外壳底面镀金 电极相连，提供了较短的信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态。 有引脚LDEC：生产工艺繁琐，不适应大批量生产，现已很少使用。 表面安装半导体器件 7、BGA （Ball Grid Array） 20世纪80年代中后期至90年代，以QPF 为代表的周边端子型的IC 得到了很大的发展和广泛的应用。但由于组装工艺的限制，QFP的尺寸（40mm）、引脚数目（360根）、引脚间距（0.3mm）已达到了极限，为适应I/O数的快速增长，由美国Motorola和日本Citigen Watch共同开发了新的封装形式——门阵列式球形封装。 优点：安装高度低、引脚间距大、引脚共面性好，极大地改善了组装的工艺性。 引脚短，组装密度高，因此电器特性更优越，特别适合在高频电路中使用。 散热性能好。 缺点：焊接后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视或X射线分层检测， 才能确保焊接连接的可靠性，设备费用大。 易吸湿，使用前应经烘干处理。 表面安装半导体器件 BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217LPlastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L 按芯片放置方式分类：芯片表面向上、芯片表面向下 按引脚排列分类：球栅阵列均匀全分布、球栅阵列交错全分布、球栅阵列周边分布、 球栅阵列带中心散热和接地点的周边分布等。 按密封方式分类：模制密封、浇注密封等 散热角度分类：热增强型、膜腔向下型、金属体 BGA 按基座材料不同：塑封球栅阵列PBGA、陶瓷球栅阵列 CBGA、 陶瓷柱栅阵列CCGA、载带球栅阵列 TBGA 包装 一般采用 JEDEC 标准托盘和小型芯片专用托盘。 表面安装半导体器件 8、CSP（Chip Scale Package） CSP 是BGA 进一步微型化的产物，问世于20世纪90年代中